公开(公告)号：CN103959405A

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201280059179.7

申请日：2012-12-28

Applicant: 大冶美有限公司

Inventor： 小林直树 ,  宫原正久 ,  森克彦 ,  池田裕明

IPC: H01F1/20 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F3/00 ,  B22F3/02 ,  B22F3/24 ,  H01F1/26 ,  H01F1/33 ,  H01F41/02

CPC classification number: B22F1/0011 ,  B22F1/02 ,  H01F1/24 ,  H01F1/26 ,  H01F1/33

Abstract: 本发明提供具有良好的直流叠加特性和高比电阻的软磁复合材料及其制造方法。其方法为，均匀地混合包覆粉末和无机绝缘粉末(3)，且对该混合物进行成型和烧成，该包覆粉末通过用硅酮树脂(2)包覆已由绝缘被膜(4)所包覆的软磁粉末(1)而获得。通过均匀地混合用硅酮树脂包覆已由绝缘被膜所包覆的软磁粉末而获得的包覆粉末和无机绝缘粉末，能够防止在压粉成型时由无机绝缘材料引起的绝缘被膜的破坏，且在保持高比电阻的同时，通过均匀地分散无机绝缘材料，从而使成型后的软磁粉末粒子间的间隙保持不变，因此得以提供具有高比电阻和良好的直流叠加特性的软磁复合材料。