微流控器件以及在微流控器件中加载流体的方法

    公开(公告)号:CN110893352B

    公开(公告)日:2022-03-08

    申请号:CN201910870065.4

    申请日:2019-09-12

    Abstract: 一种微流控器件,包括:上基板和下基板,所述上基板和所述下基板间隔开,从而在所述上基板与所述下基板之间限定流体室;以及孔,用于将流体引入到所述流体室中;多个可独立寻址的阵列元件,每个阵列元件限定所述流体室的相应区域;以及控制装置,用于寻址所述阵列元件。所述控制装置被配置成:确定工作流体已被引入到所述流体室的第一区域中;以及向用户提供输出以指示工作流体存在于所述第一区域中。

    用于侧面加载介质上电润湿装置的间隔件

    公开(公告)号:CN109254396A

    公开(公告)日:2019-01-22

    申请号:CN201810742608.X

    申请日:2018-07-06

    Abstract: EWOD装置包括第一和第二基板组件,以及将第一基板组件从第二基板组件隔开以在它们之间限定通道的间隔件。其中,间隔件限定与通道流体连通的多个流体输入口,且间隔件被配置用于将流体从流体输入口引导到通道内。间隔件具有梳状间隔件构造以限定流体输入口,包括从基区延伸到通道内的交替的齿,并且齿将相邻的流体输入口彼此隔离。间隔件可以仅接触第一和第二基板组件的一部分,以在EWOD装置内形成无间隔件区,并且间隔件包括与第一和第二基板组件两者均接触并延伸进通道内以限定通道的单元间隙的区域。

    用于EWOD装置的简单组件的外壳

    公开(公告)号:CN109248717A

    公开(公告)日:2019-01-22

    申请号:CN201810742606.0

    申请日:2018-07-06

    Abstract: EWOD装置包括第一基板组件和第二基板组件;其中所述基板组件之一包括电润湿电极,并且第一基板组件和第二基板组件被间隔开,以限定基板组件之间的通道;以及用于接收第一基板组件和第二基板组件的外壳,外壳包括用于将第一和第二基板组件中的至少一个定位在外壳内的对准特征构件。所述装置进一步包括用于将第一和第二基板组件固定在外壳内的固定特征构件。第二基板组件位于外壳内,使得第二基板组件为EWOD装置的外部部件。所述装置进一步可以包括间隔件,间隔件将第一基底组件从第二基板组件间隔开,以限定第一和第二基板组件之间的通道。

    微流控器件以及在微流控器件中加载流体的方法

    公开(公告)号:CN110893353B

    公开(公告)日:2021-12-21

    申请号:CN201910873251.3

    申请日:2019-09-12

    Abstract: 一种微流控器件包括:上基板和下基板,上基板和下基板间隔开,从而在上基板与下基板之间限定流体室;孔,用于将流体引入流体室;以及流体输入结构,设置在上基板上方并具有流体井,流体井用于从插入流体井中的流体施加器接收流体。流体井与设置在流体输入结构的基部中的流体出口连通,流体出口与孔相邻。流体井包括第一部分、第二部分和第三部分,其中井的第一部分形成有用于填料流体的储液器;并且井的第二部分被配置成与插入流体井中的流体施加器的外表面密封地抵靠接合。井的第三部分与流体出口连通,并且第三部分在第三部分与第二部分之间的界面处的直径大于第二部分在第三部分与第二部分之间的界面处的的直径。

    微流控器件以及在微流控器件中加载流体的方法

    公开(公告)号:CN110893353A

    公开(公告)日:2020-03-20

    申请号:CN201910873251.3

    申请日:2019-09-12

    Abstract: 一种微流控器件包括:上基板和下基板,上基板和下基板间隔开,从而在上基板与下基板之间限定流体室;孔,用于将流体引入流体室;以及流体输入结构,设置在上基板上方并具有流体井,流体井用于从插入流体井中的流体施加器接收流体。流体井与设置在流体输入结构的基部中的流体出口连通,流体出口与孔相邻。流体井包括第一部分、第二部分和第三部分,其中井的第一部分形成有用于填料流体的储液器;并且井的第二部分被配置成与插入流体井中的流体施加器的外表面密封地抵靠接合。井的第三部分与流体出口连通,并且第三部分在第三部分与第二部分之间的界面处的直径大于第二部分在第三部分与第二部分之间的界面处的的直径。

    微流控器件以及在微流控器件中加载流体的方法

    公开(公告)号:CN110893352A

    公开(公告)日:2020-03-20

    申请号:CN201910870065.4

    申请日:2019-09-12

    Abstract: 一种微流控器件,包括:上基板和下基板,所述上基板和所述下基板间隔开,从而在所述上基板与所述下基板之间限定流体室;以及孔,用于将流体引入到所述流体室中;多个可独立寻址的阵列元件,每个阵列元件限定所述流体室的相应区域;以及控制装置,用于寻址所述阵列元件。所述控制装置被配置成:确定工作流体已被引入到所述流体室的第一区域中;以及向用户提供输出以指示工作流体存在于所述第一区域中。

    用于侧面加载介质上电润湿装置的间隔件

    公开(公告)号:CN109254396B

    公开(公告)日:2021-11-02

    申请号:CN201810742608.X

    申请日:2018-07-06

    Abstract: EWOD装置包括第一和第二基板组件,以及将第一基板组件从第二基板组件隔开以在它们之间限定通道的间隔件。其中,间隔件限定与通道流体连通的多个流体输入口,且间隔件被配置用于将流体从流体输入口引导到通道内。间隔件具有梳状间隔件构造以限定流体输入口,包括从基区延伸到通道内的交替的齿,并且齿将相邻的流体输入口彼此隔离。间隔件可以仅接触第一和第二基板组件的一部分,以在EWOD装置内形成无间隔件区,并且间隔件包括与第一和第二基板组件两者均接触并延伸进通道内以限定通道的单元间隙的区域。

    用于EWOD装置的简单组件的外壳

    公开(公告)号:CN109248717B

    公开(公告)日:2021-09-07

    申请号:CN201810742606.0

    申请日:2018-07-06

    Abstract: EWOD装置包括第一基板组件和第二基板组件;其中所述基板组件之一包括电润湿电极,并且第一基板组件和第二基板组件被间隔开,以限定基板组件之间的通道;以及用于接收第一基板组件和第二基板组件的外壳,外壳包括用于将第一和第二基板组件中的至少一个定位在外壳内的对准特征构件。所述装置进一步包括用于将第一和第二基板组件固定在外壳内的固定特征构件。第二基板组件位于外壳内,使得第二基板组件为EWOD装置的外部部件。所述装置进一步可以包括间隔件,间隔件将第一基底组件从第二基板组件间隔开,以限定第一和第二基板组件之间的通道。

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