公开(公告)号：CN100565715C

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200480020920.4

申请日：2004-05-24

Applicant: 夏普株式会社 ,  积水化学工业株式会社

Inventor： 住川雅人 ,  村山里奈 ,  小川将志 ,  松下清人

IPC: H01B5/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10234 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 用由Cu层3与非共晶组分的Sn-5.5Ag合金层2构成的覆盖层覆盖由非金属材料构成的大致球状的核4来形成导电球部1。通过焊剂将导电球部1配置在电子部件的焊盘上，在峰值温度达到250～260℃的加热温度下进行回流。使非共晶组分的Sn-5.5Ag合金成为固相部分与液晶部分共存的状态，流动性比较少，使在Cu层3的表面上形成的SnCu层不露出地固定在焊盘上。能够不露出焊料粘润性比较差的SnCu层形成电极。在该电子部件与电路基板之间，能够形成具有良好的电传导性及机械强度的连接部。

公开(公告)号：CN1826664A

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN200480020920.4

申请日：2004-05-24

Applicant: 夏普株式会社 ,  积水化学工业株式会社

Inventor： 住川雅人 ,  村山里奈 ,  小川将志 ,  松下清人

IPC: H01B5/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10234 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 用由Cu层3与非共晶组分的Sn－5.5Ag合金层2构成的覆盖层覆盖由非金属材料构成的大致球状的核4来形成导电球部1。通过焊剂将导电球部1配置在电子部件的焊盘上，在峰值温度达到250～260℃的加热温度下进行回流。使非共晶组分的Sn－5.5Ag合金成为固相部分与液晶部分共存的状态，流动性比较少，使在Cu层3的表面上形成的SnCu层不露出地固定在焊盘上。能够不露出焊料粘润性比较差的SnCu层形成电极。在该电子部件与电路基板之间，能够形成具有良好的电传导性及机械强度的连接部。