公开(公告)号：CN101419327B

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN200810170705.2

申请日：2008-10-24

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 中野贵彦 ,  乾敏治 ,  西村秀年

IPC: G02B7/02 ,  G02B1/10 ,  G02B5/02 ,  H04N5/30 ,  H04N1/028

CPC classification number: G02B7/08 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 壳部件、传感器模块和电子信息设备，其中壳部件有预定表面和传感器模块，在预定表面的中心部分设置有通光的第一圆形区域，双侧光屏蔽片，在其中心设置有通光的第二圆形区域，并被粘合到预定表面，这样第二圆形区域就以与第一圆形区域同心圆的方式被定位，并且第二圆形区域的直径比第一圆形区域的直径小，并且透明防尘膜层被粘合在光屏蔽片上。

公开(公告)号：CN101419327A

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200810170705.2

申请日：2008-10-24

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 中野贵彦 ,  乾敏治 ,  西村秀年

IPC: G02B7/02 ,  G02B1/10 ,  G02B5/02 ,  H04N5/30 ,  H04N1/028

CPC classification number: G02B7/08 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 壳部件、传感器模块和电子信息设备，其中壳部件有预定表面和传感器模块，在预定表面的中心部分设置有通光的第一圆形区域，双侧光屏蔽片，在其中心设置有通光的第二圆形区域，并被粘合到预定表面，这样第二圆形区域就以与第一圆形区域同心圆的方式被定位，并且第二圆形区域的直径比第一圆形区域的直径小，并且透明防尘膜层被粘合在光屏蔽片上。