复合型半导体装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106464245B

    公开(公告)日:2019-10-25

    申请号:CN201580026393.6

    申请日:2015-02-12

    Inventor: 矶部雅哉

    Abstract: 复合型半导体装置(1)包括在第一端子和第二端子(17、19)之间彼此串联连接的常导通型的第一FET(11)和常截止型的第二FET(12)。复合型半导体装置(1)还包括保护电路,该保护电路包括:与第二FET并联连接的放电用开关元件(16);和配置在第一端子和第二端子(17、19)之间,用于在第一端子被施加浪涌时使放电用开关元件导通的触发电路。

    复合型半导体装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106464245A

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201580026393.6

    申请日:2015-02-12

    Inventor: 矶部雅哉

    Abstract: 复合型半导体装置(1)包括在第一端子和第二端子(17、19)之间彼此串联连接的常导通型的第一FET(11)和常截止型的第二FET(12)。复合型半导体装置(1)还包括保护电路,该保护电路包括:与第二FET并联连接的放电用开关元件(16);和配置在第一端子和第二端子(17、19)之间,用于在第一端子被施加浪涌时使放电用开关元件导通的触发电路。

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