公开(公告)号：CN101304037A

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200810099144.1

申请日：2008-05-12

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 谷田好范 ,  田中富士夫 ,  西田胜逸

IPC: H01L27/146 ,  H01L21/822 ,  H01L21/78 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H04N5/2254 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H04N5/2257 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及图像捕获器件模块及其制造方法和电子信息器件。公开了一种图像捕获器件模块。该图像捕获器件模块包括设置在基底电路基板上的图像捕获器件；半透明元件，其被用第一粘结剂粘附到图像捕获器件以覆盖图像捕获器件中的有效像素区域的上部；透镜体，其包括将光聚焦到图像捕获器件中的有效像素区域中的透镜部分以及半透明的且围绕透镜部分设置以暴露出透镜部分的上部的支撑部分；非半透明成型树脂，其将图像捕获器件、半透明元件和透镜体成型，且暴露出透镜部分的上部。