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公开(公告)号：CN101977700A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200980109884.1
申请日：2009-03-18
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 庄子裕史
CPC classification number: B08B1/02 , B08B5/04 , B08B7/0028
Abstract: 本发明的清扫装置(10)用于清扫由多个薄片叠层而成的薄片材(1)的表面和背面，其包括：清扫薄片材(1)的表面和背面的异物的上侧清扫部件(3a)以及下侧清扫部件(3b)；在单处夹持薄片材(1)的上侧夹持部件(2a)以及下侧夹持部件(2b)；在与上侧夹持部件(2a)以及下侧夹持部件(2b)所夹持的薄片材(1)的夹持面大致平行的方向上，沿着薄片材(1)的表面和背面形成气流的吸引头(5)。由此，可提供用于清扫薄片叠层体的表面和背面的并且能够抑制在薄片之间产生异物的清扫装置以及清扫方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101977700B
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN200980109884.1
申请日：2009-03-18
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 庄子裕史
CPC classification number: B08B1/02 , B08B5/04 , B08B7/0028
Abstract: 本发明的清扫装置(10)用于清扫由多个薄片叠层而成的薄片材(1)的表面和背面，其包括：清扫薄片材(1)的表面和背面的异物的上侧清扫部件(3a)以及下侧清扫部件(3b)；在单处夹持薄片材(1)的上侧夹持部件(2a)以及下侧夹持部件(2b)；在与上侧夹持部件(2a)以及下侧夹持部件(2b)所夹持的薄片材(1)的夹持面大致平行的方向上，沿着薄片材(1)的表面和背面形成气流的吸引头(5)。由此，可提供用于清扫薄片叠层体的表面和背面的并且能够抑制在薄片之间产生异物的清扫装置以及清扫方法。
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公开(公告)号：CN100386856C
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200510056035.8
申请日：2005-03-22
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 用第1密封树脂密封半导体元件与布线图形的连接区，使该第1密封树脂固化形成第1密封树脂层后，通过用第2密封树脂覆盖上述半导体元件，使之至少密封上述半导体元件的角部，使该第2密封树脂固化形成第2密封树脂层，用2个阶段进行上述半导体元件中的树脂密封。在这样得到的半导体器件中，上述密封树脂具有：密封上述半导体元件与布线图形的连接区的第1密封树脂层和覆盖上述半导体元件，使之至少密封上述半导体元件的处于露出状态的角部的第2密封树脂层的2层结构。
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公开(公告)号：CN1808229A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200610006128.4
申请日：2006-01-19
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02F1/1333 , C08J5/18 , H01L23/00
CPC classification number: H05K1/028 , G02F1/13452 , H01L23/4985 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H05K3/0097 , H05K2201/0191 , H05K2203/1545 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 半导体器件由连接在柔性薄膜上形成的布线图形与在至少一个被安装的半导体元件上形成的用于与外部电路进行连接的电极而成的带式载体封装型构成。柔性薄膜具有柔性薄膜材料的杨氏模量E与厚度d的三次方的乘积比4.03×10－4(Pa·m3)小，而且，柔性薄膜材料的杨氏模量E与厚度d的乘积的倒数具有比4.42×10－6(Pa－1·m－1)小的值。由此，能够提供可以适当地弯曲由带基薄膜构成的基板，而且，能够避免搬送时带基薄膜的走带孔(sprocket hole)破损的半导体器件及使用了该半导体器件的显示用模块。
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公开(公告)号：CN101952089A
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200980106904.X
申请日：2009-02-23
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 庄子裕史
CPC classification number: G02B6/0065 , B65H5/14 , G02B6/005
Abstract: 一种把持装置，其能在不对光学片造成损伤且不通过接合等将光学片彼此一体化的情况下对光学片层叠体进行把持。把持装置(1)包括：一对把持构件(11、12)；以及将一对把持构件(11、12)支承成在位移方向(Z)上彼此接近和背离地进行移位的支承部(13)，利用一对把持构件(11、12)将光学片层叠体(20)从厚度方向两侧进行把持。各把持构件(11、12)的与光学片层叠体(20)抵接的抵接表面部(11a、12a)由弹性材料构成，且日本工业规格K6253：2006所规定的肖氏硬度为A50以下。
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公开(公告)号：CN1674241A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510056035.8
申请日：2005-03-22
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 用第1密封树脂密封半导体元件与布线图形的连接区，使该第1密封树脂固化形成第1密封树脂层后，通过用第2密封树脂覆盖上述半导体元件，使之至少密封上述半导体元件的角部，使该第2密封树脂固化形成第2密封树脂层，用2个阶段进行上述半导体元件中的树脂密封。在这样得到的半导体器件中，上述密封树脂具有：密封上述半导体元件与布线图形的连接区的第1密封树脂层和覆盖上述半导体元件，使之至少密封上述半导体元件的处于露出状态的角部的第2密封树脂层的2层结构。
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