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公开(公告)号：CN101543147B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200780043779.3
申请日：2007-07-18
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C09J9/02 , G02F1/13452 , H01L24/31 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/29344 , H01L2224/29355 , H01L2224/29399 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/3511 , H05K1/0366 , H05K3/361 , H05K2201/09036 , H05K2201/10674 , H01L2924/0665 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供配线基板和显示装置，该配线基板是在安装基板(20)上安装有具有用于与配线图案(12a)连接的凸点电极(15b)的IC芯片(15)的配线基板(30a)，该安装基板(20)包括：具有在玻璃纤维中含浸有树脂的增强件(5)和设置在增强件(5)的表面的有机层(6a)的树脂基板(10)；和在树脂基板(10)的表面隔着覆盖层(11a)设置的配线图案(12a)，该配线基板(30a)的特征在于：树脂基板(10)具有露出增强件(5)的纤维露出部(5e)，IC芯片(15)在连接电极(15b)与配线图案(12a)连接的状态下，通过与纤维露出部(5e)连接的ACF(17)被固定在安装基板(20)上。
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公开(公告)号：CN101543147A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200780043779.3
申请日：2007-07-18
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C09J9/02 , G02F1/13452 , H01L24/31 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/29344 , H01L2224/29355 , H01L2224/29399 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/3511 , H05K1/0366 , H05K3/361 , H05K2201/09036 , H05K2201/10674 , H01L2924/0665 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供配线基板和显示装置，该配线基板是在安装基板(20)上安装有具有用于与配线图案(12a)连接的凸点电极(15b)的IC芯片(15)的配线基板(30a)，该安装基板(20)包括：具有在玻璃纤维中含浸有树脂的增强件(5)和设置在增强件(5)的表面的有机层(6a)的树脂基板(10)；和在树脂基板(10)的表面隔着覆盖层(11a)设置的配线图案(12a)，该配线基板(30a)的特征在于：树脂基板(10)具有露出增强件(5)的纤维露出部(5e)，IC芯片(15)在连接电极(15b)与配线图案(12a)连接的状态下，通过与纤维露出部(5e)连接的ACF(17)被固定在安装基板(20)上。
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