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公开(公告)号：CN101871991A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN201010166993.1
申请日：2010-04-23
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 坂口英明
IPC: G01R31/26 , G01R31/28 , G01R31/316
Abstract: 本发明涉及半导体集成电路装置的检查装置和检查方法。使用n-1个模拟电压比较选择电路(501)，从半导体集成电路装置(IC2)中所设置的n个输出端子(503)分别输出的n种模拟电压之中选择包含电压值最大的模拟电压或电压值最小的模拟电压在内的大于等于1种且小于n种的该模拟电压，仅对所选择的模拟电压进行检查，由此，实施半导体集成电路装置(IC2)的检查。由此，能够实现检查的低成本化和高速化，因此，能够实现适合于实现同时检查多个半导体集成电路装置的检查技术的半导体集成电路装置的检查装置和检查方法。
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公开(公告)号：CN1267738C
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN03147464.0
申请日：2003-07-11
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G09G3/006 , G09G3/3688 , G09G3/3696 , G11C29/38
Abstract: 提供一种半导体测试装置和半导体测试方法，其能使廉价配置的装置精确地对半导体集成电路进行有关接受或拒绝的确定和测试，所述半导体集成电路有大量输出端，各用于输出多级电平输出电压。半导体测试装置包括输出电压测试装置和比较电压生成数据输入装置。输出电压测试装置包括测试电压输入装置，比较电压生成装置，高电平比较器，低电平比较器，和比较结果输出装置。高电平比较器和低电平比较器构成比较装置，其用于被测试的电压与比较电压的比较。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104204827B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201380018537.4
申请日：2013-03-18
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R31/002 , G01R31/2635
Abstract: 本发明要解决的技术问题是在ESD测试的高电压符合检查和高电压通电检查中迅速并且准确地进行ESD测试检查。作为ESD测试检查装置(1)，具有：用于对一个或多个检查对象器件进行检查ESD耐性的ESD施加测试的ESD测试装置(10)；和用于诊断ESD施加电压波形的符合与否的诊断电路(5)。诊断电路(5)具有：连接在该ESD测试装置(10)的高电压输出端(探针(11))间的可变电阻(2)与分压电阻(3)的串联电路；和连接在该分压电阻(3)的两端间的作为发光单元的发光检验用LED(4)。
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公开(公告)号：CN104204827A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380018537.4
申请日：2013-03-18
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G01R31/002 , G01R31/2635
Abstract: 本发明要解决的技术问题是在ESD测试的高电压符合检查和高电压通电检查中迅速并且准确地进行ESD测试检查。作为ESD测试检查装置(1)，具有：用于对一个或多个检查对象器件进行检查ESD耐性的ESD施加测试的ESD测试装置(10)；和用于诊断ESD施加电压波形的符合与否的诊断电路(5)。诊断电路(5)具有：连接在该ESD测试装置(10)的高电压输出端(探针(11))间的可变电阻(2)与分压电阻(3)的串联电路；和连接在该分压电阻(3)的两端间的作为发光单元的发光检验用LED(4)。
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公开(公告)号：CN1254688C
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN03123078.4
申请日：2003-04-30
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G09G3/006
Abstract: 本发明提供一种参考电压发生装置和具有它的半导体集成电路、半导体集成电路的检查装置及其检查方法。本发明的半导体集成电路的检查装置包括对液晶驱动器(LSI)的输出电压电平是否良好进行判断的差动放大器阵列模块和检验器；期待值电压发生器，该期待值电压发生器对应于期待值数据，产生期待值电压，将其输出给上述差动放大器阵列模块。其数量比所发生的期待值电压的数量少的期待值数据输入到上述期待值电压发生器中，根据已输入的期待值数据，以内插方式产生期待值数据，以便形成与期待值电压的数量相同的数量。由此，可在极短的时间，以较高精度，实施被检验器件(液晶驱动器LSI)的输出电压的检验。
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公开(公告)号：CN1475811A
公开(公告)日：2004-02-18
申请号：CN03147464.0
申请日：2003-07-11
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G09G3/006 , G09G3/3688 , G09G3/3696 , G11C29/38
Abstract: 提供一种半导体测试装置和半导体测试方法，其能使廉价配置的装置精确地对半导体集成电路进行有关接受或拒绝的确定和测试，所述半导体集成电路有大量输出端，各用于输出多级电平输出电压。半导体测试装置包括输出电压测试装置和比较电压生成数据输入装置。输出电压测试装置包括测试电压输入装置，比较电压生成装置，高电平比较器，低电平比较器，和比较结果输出装置。高电平比较器和低电平比较器构成比较装置，其用于被测试的电压与比较电压的比较。
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公开(公告)号：CN1455264A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN03123078.4
申请日：2003-04-30
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G01R31/00 , G01R31/316 , H03M1/66
CPC classification number: G09G3/006
Abstract: 本发明提供一种参考电压发生装置和具有它的半导体集成电路、半导体集成电路的检查装置及其检查方法。本发明的半导体集成电路的检查装置包括对液晶驱动器(LSI)的输出电压电平是否良好进行判断的差动放大器阵列模块和检验器；期待值电压发生器，该期待值电压发生器对应于期待值数据，产生期待值电压，将其输出给上述差动放大器阵列模块。其数量比所发生的期待值电压的数量少的期待值数据输入到上述期待值电压发生器中，根据已输入的期待值数据，以内插方式产生期待值数据，以便形成与期待值电压的数量相同的数量。由此，可在极短的时间，以较高精度，实施被检验器件(液晶驱动器LSI)的输出电压的检验。
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