公开(公告)号：CN113498291A

公开(公告)日：2021-10-12

申请号：CN202110341514.3

申请日：2021-03-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 合田干郎 ,  奥迫和毅 ,  大堀秀人 ,  竹本贵一

IPC: H05K5/06 ,  H05K5/02

Abstract: 电子设备包括：壳体，形成有孔，所述孔贯通从内壁面至外壁面；端子部件，包含连接件以及台阶部且插入于孔，所述连接件与插头连接器电连接，所述台阶部从壳体的内侧与内壁面卡合；以及防水构件，设置于(1)第一空间与(2)第二空间中的至少一方，所述第一空间形成于内壁面与台阶部之间，所述第二空间形成于壳体中的孔的边缘部与供插入于端子部件中的孔的插入部之间。

公开(公告)号：CN113517618A

公开(公告)日：2021-10-19

申请号：CN202110330780.6

申请日：2021-03-26

Applicant: 日本航空电子工业株式会社 ,  夏普株式会社

Inventor： 多田贵志 ,  奥迫和毅 ,  合田干郎 ,  大堀秀人

IPC: H01R24/00 ,  H01R13/02 ,  H01R13/502 ,  H01R12/57 ,  H01R12/71

Abstract: 本发明涉及一种连接器和电子设备，该连接器能够沿前后方向与配接连接器配接，该配接连接器包括多个配接端子，其中：该连接器包括第一子连接器和第二子连接器；第一子连接器和第二子连接器在与前后方向交叉的方向上彼此配接；第一子连接器包括第一保持构件和多个第一端子；第二子连接器包括第二保持构件和多个第二端子；第二保持构件保持第二端子；第二端子布置成两排；各第二端子具有第二触点和SMT部；SMT部被配置成固定在电路板上；并且两排中的一排的第二端子的SMT部在与两排中的剩余一排的第二端子的SMT部延伸的方向相反的方向上延伸。

公开(公告)号：CN114126278A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202110975301.6

申请日：2021-08-24

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 竹本贵一 ,  合田干郎 ,  奥迫和毅

IPC: H05K5/02 ,  H05K7/14 ,  H01R13/73 ,  H04M1/02 ,  H04N5/225

Abstract: 保持构造形成于用于安装安装部件的壳体的内部，并保持所述安装部件。所述保持构造具备嵌合孔和限制部。所述嵌合孔形成于所述壳体，供所述安装部件嵌合。所述限制部由所述壳体的一部分构成，在所述安装部件嵌合于所述嵌合孔的状态下，限制所述安装部件向脱落方向的移动，所述脱落方向是所述安装部件从所述嵌合孔脱落的方向。