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公开(公告)号:CN110098260A
公开(公告)日:2019-08-06
申请号:CN201910287859.8
申请日:2019-04-11
Applicant: 复旦大学
IPC: H01L29/786 , H01L21/34
Abstract: 本发明涉及一种宽禁带TmSnO半导体薄膜晶体管的制备方法,半导体薄膜晶体管制备方法包括以下步骤:提供一带有二氧化硅介质层的硅衬底,采用磁控溅射法在其上依次制备稀土元素Tm掺杂SnO2有源层,以及ITO透明导电薄膜源漏电极。本发明采用物理方法将稀土Tm元素掺杂进SnO2薄膜中,有效地抑制了SnO2半导体的氧空位,制备得到的TmSnO薄膜的禁带宽度大于3.8 eV。将制备得到的TmSnO薄膜应用于晶体管,得到的场效应薄膜晶体管具有优良的综合性能,优化的场效应迁移率大于5.0 cm2V-1s-1,开关比大于107,阈值电压大于-3 V,亚阈值摆幅小于0.7 Vdec-1,具有一定的产业应用前景。