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公开(公告)号:CN109088601A
公开(公告)日:2018-12-25
申请号:CN201810750059.0
申请日:2018-07-10
Applicant: 复旦大学
IPC: H03D7/16
Abstract: 本发明属于声学隐身和声学通信技术领域,具体为基于超材料的单向声学混频器。本发明由两个背靠背的亥姆霍兹共振腔组成,两个背靠背的亥姆霍兹共振腔以一个压电陶瓷薄膜作为公共面;该压电陶瓷薄膜上有三个电极:地电极、主电极和测量电极;两个亥姆霍兹共振腔具有相似的结构,为具有一个开口的圆柱形腔体,除开口的直径不同之外,其他结构参数都是相同。本发明通过压电陶瓷薄膜、ADC和FPGA将控制算法和相关设备整合在一起。单向声学倍频器和半频器实际测试结果表明,本发明能成功将1.35kHz和2.7kHz的声波相互转换,同时保持较高的单向抑制比(>20dB),各项性能满足要求。
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公开(公告)号:CN109088601B
公开(公告)日:2020-05-26
申请号:CN201810750059.0
申请日:2018-07-10
Applicant: 复旦大学
IPC: H03D7/16
Abstract: 本发明属于声学隐身和声学通信技术领域,具体为基于超材料的单向声学混频器。本发明由两个背靠背的亥姆霍兹共振腔组成,两个背靠背的亥姆霍兹共振腔以一个压电陶瓷薄膜作为公共面;该压电陶瓷薄膜上有三个电极:地电极、主电极和测量电极;两个亥姆霍兹共振腔具有相似的结构,为具有一个开口的圆柱形腔体,除开口的直径不同之外,其他结构参数都是相同。本发明通过压电陶瓷薄膜、ADC和FPGA将控制算法和相关设备整合在一起。单向声学倍频器和半频器实际测试结果表明,本发明能成功将1.35kHz和2.7kHz的声波相互转换,同时保持较高的单向抑制比(>20dB),各项性能满足要求。
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