-
公开(公告)号:CN114096089A
公开(公告)日:2022-02-25
申请号:CN202111336148.9
申请日:2021-11-12
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明公开了一种电子控制器分体式结构及其强度仿真方法,包括竖板,所述竖板的顶部和底部沿前后方向一体成型有连接件,所述连接件远离竖板的一侧设置有安装板,所述安装板相互靠近一侧的正面和背面沿左右方向嵌设有卡扣,所述卡扣上卡接有卡槽,所述卡槽的表面设置有与竖板配合使用的护板,本发明通过设计三块分体式卡扣结构,在保证结构强度的同时,降低了材料成本,同时提高了工艺装配效率,同时采用实体网格形式对卡扣结构进行划分,同时对接触面与目标面进行映射细化切割,实现接触面与目标面节点位置及数量的一一对应,最后基于实际边界对接触节点与目标节点进行对应方向的自由度耦合,以真实模拟实际边界连接形式。