一种压力可控的键合夹具及其使用方法

    公开(公告)号:CN115714106A

    公开(公告)日:2023-02-24

    申请号:CN202211515611.0

    申请日:2022-11-29

    Applicant: 复旦大学

    Abstract: 本发明涉及一种压力可控的键合夹具,包含基板,其两端分别设有第一端盖、第二端盖;夹持组件,设置于第一端盖和第二端盖之间,用于夹持键合物,包含第一压头部、第二压头部,第一压头部与第二压头部相对的表面均可以固定键合物;以及设置于第一压头部和第一端盖之间的弹性件;丝杆组件,用于控制第二压头部的位置,包含贯穿第二端盖且可与第二压头部接触连接的丝杆、与丝杆螺纹连接的丝杆套,该丝杆套与第二端盖固定连接;旋转丝杆推动并限制第二压头部与第二端盖的相对位置,控制弹性件的压缩量进而控制弹性件施加在第一压头部的压力大小,从而改变第一压头部与第二压头部之间的压力。本发明提供的键合夹具结构紧凑,便于加工,成本低廉。

    一种层间粘附力的测试方法及测试样片制备方法

    公开(公告)号:CN111551488B

    公开(公告)日:2021-09-07

    申请号:CN202010476884.3

    申请日:2020-05-29

    Applicant: 复旦大学

    Abstract: 本发明公开了一种层间粘附力的测试方法及测试样片制备方法,测试样片包含硅片衬底条和附着在其表面的待测薄膜,将其放置于四点弯曲测试仪夹具中对应位置,用于测试薄膜粘附性,该测试样片的制备方法包含:获得符合目标尺寸的若干个含有待测薄膜的硅片衬底条;根据材料的弹性模量和断裂强度大小,选择若干个第二层衬底结构;将第二层衬底结构的一表面进行粗糙化处理;将硅片衬底条的含待测薄膜的一面与第二层衬底结构的粗糙化处理后的表面粘接。本发明通过对衬底材料、结构以及测试方法的改进,显著提高测试成功率,提升了四点弯曲法测试粘附力的数值上限。

    一种层间粘附力的测试方法及测试样片制备方法

    公开(公告)号:CN111551488A

    公开(公告)日:2020-08-18

    申请号:CN202010476884.3

    申请日:2020-05-29

    Applicant: 复旦大学

    Abstract: 本发明公开了一种层间粘附力的测试方法及测试样片制备方法,测试样片包含硅片衬底条和附着在其表面的待测薄膜,将其放置于四点弯曲测试仪夹具中对应位置,用于测试薄膜粘附性,该测试样片的制备方法包含:获得符合目标尺寸的若干个含有待测薄膜的硅片衬底条;根据材料的弹性模量和断裂强度大小,选择若干个第二层衬底结构;将第二层衬底结构的一表面进行粗糙化处理;将硅片衬底条的含待测薄膜的一面与第二层衬底结构的粗糙化处理后的表面粘接。本发明通过对衬底材料、结构以及测试方法的改进,显著提高测试成功率,提升了四点弯曲法测试粘附力的数值上限。

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