公开(公告)号：CN113529013A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202110683098.5

申请日：2021-06-21

Applicant: 复旦大学

Inventor： 罗铭砚 ,  郭帅斐 ,  朱瑞敏 ,  张远波

IPC: C23C14/02 ,  C23C14/20 ,  C23C14/26 ,  C23C14/30 ,  C23C14/35 ,  B32B37/10

Abstract: 本发明公开了一种利用金属胶带解理二维材料的方法。本发明中的金属胶带包括聚合物膜层和金属层；金属层为金属箔层或者金属膜层，金属层一面紧贴在聚合物膜层上，另一面用于和待解理晶体材料相接触；具体步骤如下：将待解理晶体材料置于两个金属胶带之间，用力压紧，再揭开，使待解理的晶体材料分别粘附在金属层上，多次重复此步骤，实现二维材料的剥离；将覆盖晶体的金属胶带与干净的衬底贴合，再将胶带揭起，薄层晶体留在衬底上，完成二维材料的解理。本发明可以解决现有技术中胶残留的问题，获得表面干净的二维材料，有利于后续制备出界面干净、质量高的异质结样品；解理后得到的二维材料不带静电，可大大降低材料的吸尘能力。

公开(公告)号：CN113529013B

公开(公告)日：2023-02-10

申请号：CN202110683098.5

申请日：2021-06-21

Applicant: 复旦大学

Inventor： 罗铭砚 ,  郭帅斐 ,  朱瑞敏 ,  张远波

IPC: C23C14/02 ,  C23C14/20 ,  C23C14/26 ,  C23C14/30 ,  C23C14/35 ,  B32B37/10

Abstract: 本发明公开了一种利用金属胶带解理二维材料的方法。本发明中的金属胶带包括聚合物膜层和金属层；金属层为金属箔层或者金属膜层，金属层一面紧贴在聚合物膜层上，另一面用于和待解理晶体材料相接触；具体步骤如下：将待解理晶体材料置于两个金属胶带之间，用力压紧，再揭开，使待解理的晶体材料分别粘附在金属层上，多次重复此步骤，实现二维材料的剥离；将覆盖晶体的金属胶带与干净的衬底贴合，再将胶带揭起，薄层晶体留在衬底上，完成二维材料的解理。本发明可以解决现有技术中胶残留的问题，获得表面干净的二维材料，有利于后续制备出界面干净、质量高的异质结样品；解理后得到的二维材料不带静电，可大大降低材料的吸尘能力。