公开(公告)号：CN118920076A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202411122122.8

申请日：2024-08-15

Applicant: 复旦大学

Inventor： 王岩 ,  石林

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/52 ,  H01Q3/30

Abstract: 本发明公开了一种基于共口径技术的高效率手机天线，涉及天线技术技术领域，本发明包括四块介电常数、损耗正切相同的FR‑4介质基板、金属地板、低频倒F天线、中高频倒F天线，低频寄生枝节、中高频寄生枝节、六组集总滤波器组件、两组匹配电路组件、两个移相器和两个功率分配器，金属地板与天线辐射贴片间有两条焊接集总元件的金属传输线相连接，金属传输线上有匹配集总元件，本发明以4G LTE频段实现为例，通过匹配电路以及移相器、功分器共同作用，实现4G LTE频段效率提升和频段覆盖，并缩短了天线系统的物理长度。

公开(公告)号：CN117748173A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202311799395.1

申请日：2023-12-26

Applicant: 复旦大学

Inventor： 王岩 ,  石林

IPC: H01Q25/04 ,  H01Q3/34 ,  H01Q9/04 ,  H01Q5/10 ,  H01Q5/50 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/24 ,  H01Q5/378 ,  H01Q1/00

Abstract: 本发明涉及一种基于共模和差模的手机天线和电子设备，手机天线包括：四块介电常数、损耗正切相同的FR‑4介质基板、金属地板、IFA天线、寄生支节、一组集成天线组件、一个移相器和一个功分器。金属地板与天线辐射贴片间有一条焊接集总元件的金属传输线相连接，金属传输线上有匹配集总元件。本发明基于相位差馈电消除辐射效率局部极小值点，以中高频段实现为例，通过匹配电路以及移相器、功分器共同作用，实现中高频效率提升和频段覆盖。