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公开(公告)号：CN118125792A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202311560266.7
申请日：2023-11-21
Applicant: 复旦大学
IPC: C04B28/34 , H01F41/00 , C04B111/20
Abstract: 本发明提供一种用于电感封装的灌封材料及其制造方法。所述灌封材料包括磷酸镁基水泥和绝缘羰基亚铁软磁粉，其中，所述绝缘羰基亚铁软磁粉的质量分数为70％～80％。上述技术方案中的灌封材料用于电感器封装，耐高温及导热性能好，能够耐受250摄氏度以上高温，降低电感温升。所述灌封材料中磷酸镁基水泥水化产物颗粒与绝缘羰基亚铁软磁粉均匀分布，相对磁导率可达6～10。采用磷酸镁基水泥作为灌封材料主要组分之一，降低了生产成本。
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