公开(公告)号：CN118036547A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202211385360.9

申请日：2022-11-07

Applicant: 复旦大学

Inventor： 严昌浩 ,  曾璇 ,  杨龙龙

IPC: G06F30/398 ,  G06F30/23 ,  G06F115/06 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明属于集成电路计算机辅助设计/电子设计自动化技术领域，具体涉及三维芯片中混合边界条件下稳态热分析问题求解，本发明采用一种基于路径积分随机方法求解三维芯片稳态热分析中的偏微分方程，即泊松方程的混合边值问题。针对第二类Neumann和第三类Robin边界条件，通过对路径积分中local time和与第三类Robin边界相关的Feynman‑Kac泛函#imgabs0#的准确计算实现高精度的随机法求解。当引入Robin边界条件后，第一类Dirichlet边界和第二类Neumann边界的积分项不再独立，而是受到Feynman‑Kac泛函#imgabs1#的影响。本发明进一步提出了一种将低精度有限元方法和高精度随机法结合的高效、高精度混合方法，快速准确的求解三维芯片的热点温度。本发明的随机法具有天然的并行度，非常适合大规模并行计算。