二维器件真空制备系统及其方法

    公开(公告)号:CN113327866A

    公开(公告)日:2021-08-31

    申请号:CN202010129757.6

    申请日:2020-02-28

    Applicant: 复旦大学

    Abstract: 本发明提供一种二维器件真空制备系统及其方法。所述二维器件真空制备系统包括:预抽真空单元,用于传递二维材料,并包括用于进行抽真空的第一抽气装置;器件制备单元,能够与所述预抽真空单元相连通或断开,用于解离所述二维材料,并包括用于进行抽真空的第二抽气装置;电极蒸镀和薄膜生长单元,能够与所述器件制备单元相连通或断开,用于制作二维器件的电极,并包括用于进行抽真空的第三抽气装置;监控单元,用于对所述二维器件真空制备系统内二维器件的制备进行实时观察;以及自动化控制单元,用于对所述二维器件真空制备系统内二维器件的制备进行控制。

    二维器件真空制备系统及其方法

    公开(公告)号:CN113327866B

    公开(公告)日:2022-09-20

    申请号:CN202010129757.6

    申请日:2020-02-28

    Applicant: 复旦大学

    Abstract: 本发明提供一种二维器件真空制备系统及其方法。所述二维器件真空制备系统包括:预抽真空单元,用于传递二维材料,并包括用于进行抽真空的第一抽气装置;器件制备单元,能够与所述预抽真空单元相连通或断开,用于解离所述二维材料,并包括用于进行抽真空的第二抽气装置;电极蒸镀和薄膜生长单元,能够与所述器件制备单元相连通或断开,用于制作二维器件的电极,并包括用于进行抽真空的第三抽气装置;监控单元,用于对所述二维器件真空制备系统内二维器件的制备进行实时观察;以及自动化控制单元,用于对所述二维器件真空制备系统内二维器件的制备进行控制。

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