公开(公告)号：CN113540353B

公开(公告)日：2022-10-11

申请号：CN202110685342.1

申请日：2021-06-21

Applicant: 复旦大学

Inventor： 赵岩 ,  吴阳江 ,  杨龙飞 ,  杨嘉易 ,  陈秋远 ,  刘云圻

IPC: H01L51/40 ,  H01L51/30 ,  H01L51/05

Abstract: 本发明属于有机电子领域，具体为一种取向化气液界面聚合物半导体薄膜及其构筑方法和应用。本发明是在长方形的气液界面处，滴加聚合物半导体溶液，聚合物半导体溶液所用的溶剂与去离子水不互溶，并在气液界面上迅速铺展开；经过溶剂挥发过程，快速形成聚合物半导体薄膜；聚合物半导体为主链骨架刚性较强，其主链骨架由给体和受体构成；本发明成膜速度快（40 s内），制备的薄膜厚度可低于10 nm，具有良好的分子取向性，同时能够转移于多种介电材料表面上，用于制备有机场效应晶体管。本发明的给体‑受体型共轭聚合物在柔性电子领域具有广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN113540353A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202110685342.1

申请日：2021-06-21

Applicant: 复旦大学

Inventor： 赵岩 ,  吴阳江 ,  杨龙飞 ,  杨嘉易 ,  陈秋远 ,  刘云圻

IPC: H01L51/40 ,  H01L51/30 ,  H01L51/05

Abstract: 本发明属于有机电子领域，具体为一种取向化气液界面聚合物半导体薄膜及其构筑方法和应用。本发明是在长方形的气液界面处，滴加聚合物半导体溶液，聚合物半导体溶液所用的溶剂与去离子水不互溶，并在气液界面上迅速铺展开；经过溶剂挥发过程，快速形成聚合物半导体薄膜；聚合物半导体为主链骨架刚性较强，其主链骨架由给体和受体构成；本发明成膜速度快（40 s内），制备的薄膜厚度可低于10 nm，具有良好的分子取向性，同时能够转移于多种介电材料表面上，用于制备有机场效应晶体管。本发明的给体‑受体型共轭聚合物在柔性电子领域具有广阔的应用前景。