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公开(公告)号：CN117838276A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410110229.4
申请日：2024-01-26
Applicant: 复旦大学附属中山医院青浦分院(上海市青浦区中心医院)
Inventor： 杨军
Abstract: 本发明提供了一种下胫腓联合复位装置，包括枢轴相连的滑动臂和固定臂，其中，滑动臂的前端上设有用于顶套在内踝上的固定环，固定臂的前端上设有用于抵触在腓骨外侧上的夹紧面，且夹紧面与固定环的端面相对设置；固定臂的后端上形成有第一柄臂，滑动臂的后端上形成有第二柄臂，驱动第二柄臂和第一柄臂相互靠拢或分离，可驱使夹紧面和固定环相互靠近或远离，由于固定环是通过顶套在内踝上实现内踝侧固定的，与内踝的接触面较大，同时夹紧面的面积也较大，因此，不需要刺入皮肤造成不必要的损伤，也不会陷入松质骨内损伤骨质，且由于与内踝和腓骨的接触面较大，可以有效抵抗下胫腓联合分离的力量，避免下胫腓联合分离加重。
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公开(公告)号：CN103483240A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310441064.0
申请日：2013-09-25
Applicant: 复旦大学
IPC: C07D209/48 , C08G61/12
CPC classification number: C07D209/48 , C08G61/128 , C08G2261/11 , C08G2261/3241 , C08G2261/46
Abstract: 本发明属于高分子材料技术领域，具体为一种苯并环丁烯封端可溶性酰亚胺单体及其制备和固化方法。本发明的酰亚胺单体由芳香族二元酸酐与烯丙胺在有机溶剂中回流，得到中间化合物；该中间化合物和4-溴苯并环丁烯在碱和催化剂作用下，经Heck反应制得。该单体可溶于大多数有机溶剂。该单体可直接在模具中经由热聚合成型，或溶于溶剂后在多种材料表面上旋涂制膜后固化，聚合过程中无小分子副产物放出。固化后的树脂具有热稳定性好、耐老化性能强、机械强度高、介电性能优等特点，可作为热固性高分子材料应用于生产生活各个领域。
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公开(公告)号：CN102093408A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201010600353.7
申请日：2010-12-22
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明属于微电子封装介质材料技术领域，具体为一类多苯并环丁烯（BCB）取代环状硅氧烷单体及其制备与应用。环状乙烯基硅氧烷和4-溴苯并环丁烯在钯催化下一步反应得到目标单体。该单体可直接加热聚合成型；亦可将该单体制成预聚物的有机溶液，在金属、陶瓷、硅等基板材料上进行旋涂制膜。该多苯并环丁烯（BCB）取代环状硅氧烷单体的制备及其使用方法简单、方便，热固化后的树脂热稳定性高、介电常数和介电损耗低、吸水率低、成膜性好，可作为高性能介电材料，在电子封装和系统集成等领域中具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN102915956B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201210337342.3
申请日：2012-09-12
Applicant: 复旦大学
IPC: H01L21/768
Abstract: 本发明涉及集成电路制造和封装技术领域，公开了一种硅通孔壁上制作苯并环丁烯BCB树脂电介质层的方法。本发明中，使用BCB树脂作为硅通孔电介质层，利用了BCB树脂良好的加工性能，采用溶液浸渍法、减压旋涂法进行通孔的填充，设备、工艺简便，与前后道工艺兼容，降低了制造成本。此外，BCB树脂具有优良的热、机械和介电性能，BCB树脂作为硅通孔内的电介质层，可以减小漏电流以及硅通孔结构中的应力，提高器件的可靠性。
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公开(公告)号：CN102093408B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201010600353.7
申请日：2010-12-22
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明属于微电子封装介质材料技术领域，具体为一类多苯并环丁烯（BCB）取代环状硅氧烷单体及其制备与应用。环状乙烯基硅氧烷和4-溴苯并环丁烯在钯催化下一步反应得到目标单体。该单体可直接加热聚合成型；亦可将该单体制成预聚物的有机溶液，在金属、陶瓷、硅等基板材料上进行旋涂制膜。该多苯并环丁烯（BCB）取代环状硅氧烷单体的制备及其使用方法简单、方便，热固化后的树脂热稳定性高、介电常数和介电损耗低、吸水率低、成膜性好，可作为高性能介电材料，在电子封装和系统集成等领域中具有广阔的应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102520584A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110458147.1
申请日：2011-12-31
Applicant: 复旦大学
IPC: G03F7/031 , G03F7/029 , G03F7/00 , C07D209/48
CPC classification number: G03F7/0085
Abstract: 本发明公开了一种光敏苯并环丁烯树脂组合物，包括苯并环丁烯树脂、光敏剂及有机溶剂，从而具有感光性，且其成膜性好，耐热性好；还公开了一种光敏苯并环丁烯树脂组合物的制备方法，通过将苯并环丁烯树脂加入至有机溶剂中，搅拌至完全溶解；在完全溶解后的苯并环丁烯树脂与有机溶剂的混合溶液中加入光敏剂，并在紫外屏蔽条件下搅拌，从而得到负性光敏苯并环丁烯树脂组合物，该方法简单方便；还公开了一种上述树脂组合物的图案化方法，通过在一涂膜基材上旋转涂敷光敏苯并环丁烯树脂组合物，之后依次经过前烘、曝光、显影、固化，得到具有机械强度的图案化光敏苯并环丁烯树脂，该方法不需使用光刻胶，简单方便，且大大降低成本。
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公开(公告)号：CN102503970A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201110309272.6
申请日：2011-10-13
Applicant: 复旦大学
IPC: C07F7/10 , C08G77/388 , C08J3/24 , C08G61/12
Abstract: 本发明属于聚合物介电材料技术领域，具体为一类含有硅氧烷及酰亚胺结构的苯并环丁烯单体及其合成方法和应用。氢封端的聚硅氧烷/硅氧烷与5-降冰片烯-2,3-二酸酐在铂催化剂存在下发生硅氢化反应生成中间化合物，该中间化合物与4-氨基苯并环丁烯经酰亚胺化反应得到目标单体。该类单体溶解性良好，可直接经热聚合成型，或溶于溶剂后旋涂制膜后固化，聚合过程简便且无副产物放出。固化后的树脂具有耐热性能好、介电常数低，吸湿率低等特点，其力学性能可以通过改变硅氧烷结构而调节。
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公开(公告)号：CN102503970B
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201110309272.6
申请日：2011-10-13
Applicant: 复旦大学
IPC: C07F7/10 , C08G77/388 , C08J3/24 , C08G61/12
Abstract: 本发明属于聚合物介电材料技术领域，具体为一类含有硅氧烷及酰亚胺结构的苯并环丁烯单体及其合成方法和应用。氢封端的聚硅氧烷/硅氧烷与5-降冰片烯-2,3-二酸酐在铂催化剂存在下发生硅氢化反应生成中间化合物，该中间化合物与4-氨基苯并环丁烯经酰亚胺化反应得到目标单体。该类单体溶解性良好，可直接经热聚合成型，或溶于溶剂后旋涂制膜后固化，聚合过程简便且无副产物放出。固化后的树脂具有耐热性能好、介电常数低，吸湿率低等特点，其力学性能可以通过改变硅氧烷结构而调节。
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公开(公告)号：CN102520584B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201110458147.1
申请日：2011-12-31
Applicant: 复旦大学
IPC: G03F7/031 , G03F7/029 , G03F7/00 , C07D209/48
CPC classification number: G03F7/0085
Abstract: 本发明公开了一种光敏苯并环丁烯树脂组合物，包括苯并环丁烯树脂、光敏剂及有机溶剂，从而具有感光性，且其成膜性好，耐热性好；还公开了一种光敏苯并环丁烯树脂组合物的制备方法，通过将苯并环丁烯树脂加入至有机溶剂中，搅拌至完全溶解；在完全溶解后的苯并环丁烯树脂与有机溶剂的混合溶液中加入光敏剂，并在紫外屏蔽条件下搅拌，从而得到负性光敏苯并环丁烯树脂组合物，该方法简单方便；还公开了一种上述树脂组合物的图案化方法，通过在一涂膜基材上旋转涂敷光敏苯并环丁烯树脂组合物，之后依次经过前烘、曝光、显影、固化，得到具有机械强度的图案化光敏苯并环丁烯树脂，该方法不需使用光刻胶，简单方便，且大大降低成本。
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公开(公告)号：CN102915956A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210337342.3
申请日：2012-09-12
Applicant: 复旦大学
IPC: H01L21/768
Abstract: 本发明涉及集成电路制造和封装技术领域，公开了一种硅通孔壁上制作苯并环丁烯BCB树脂电介质层的方法。本发明中，使用BCB树脂作为硅通孔电介质层，利用了BCB树脂良好的加工性能，采用溶液浸渍法、减压旋涂法进行通孔的填充，设备、工艺简便，与前后道工艺兼容，降低了制造成本。此外，BCB树脂具有优良的热、机械和介电性能，BCB树脂作为硅通孔内的电介质层，可以减小漏电流以及硅通孔结构中的应力，提高器件的可靠性。
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