多层硅微机械结构的掩模-无掩模腐蚀技术

    公开(公告)号:CN1060821C

    公开(公告)日:2001-01-17

    申请号:CN97106555.1

    申请日:1997-08-06

    Applicant: 复旦大学

    Abstract: 本发明是加工多层硅微机械结构的掩模—无掩模各向异性腐蚀技术。已有技术采用掩模淀积,光刻和在掩模限制下的硅各向异性腐蚀,用以制作多层结构时工艺复杂而且不能形成较深的结构,有很大的局限性。本发明利用了KOH腐蚀液对有掩模腐蚀形成的 方向硅台阶作无掩模腐蚀时{311}面取代原{111}侧面的特性和相对台阶之间的相互作用,可同时产生多个可位于任意深度的新层面。因此可制成现有技术无法加工的多层硅微机械结构。

    多层硅微机械结构的掩模-无掩模腐蚀技术

    公开(公告)号:CN1177021A

    公开(公告)日:1998-03-25

    申请号:CN97106555.1

    申请日:1997-08-06

    Applicant: 复旦大学

    Abstract: 本发明是加工多层硅微机械结构的掩模—无掩模各向异性腐蚀技术。已有技术采用掩模淀积,光刻和在掩模限制下的硅各向异性腐蚀,用以制作多层结构时工艺复杂而且不能形成较深的结构,有很大的局限性。本发明利用了KOH腐蚀液对有掩模腐蚀形成的 方向硅台阶作无掩模腐蚀时{311}面取代原{111}侧面的特性和相对台阶之间的相互作用,可同时产生多个可位于任意深度的新层面。因此可制成现有技术无法加工的多层硅微机械结构。

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