公开(公告)号：CN110963460A

公开(公告)日：2020-04-07

申请号：CN201811138228.1

申请日：2018-09-28

Applicant: 复旦大学

Inventor： 邓雨君 ,  宋祎琛 ,  於逸骏 ,  张远波

IPC: B82B3/00 ,  B82Y40/00

Abstract: 一种二维材料解理方法，包括：在母体层状晶体的表面形成绝缘薄膜镀层；在绝缘薄膜镀层表面粘贴热释放胶带；揭起热释放胶带，使热释放胶带粘附绝缘薄膜镀层，且绝缘薄膜镀层表面具有由部分母体层状晶体构成的中间层状晶体；在热释放胶带表面覆盖粘附印章，且粘附印章覆盖绝缘薄膜镀层和中间层状晶体；热处理热释放胶带，使热释放胶带与粘附印章、以及热释放胶带与绝缘薄膜镀层分离；之后，将粘附印章、中间层状晶体和绝缘薄膜镀层按压在衬底上，且绝缘薄膜镀层与衬底接触；之后，揭起粘附印章，粘附印章表面带走部分中间层状晶体，使绝缘薄膜镀层表面形成二维材料。所述方法能够制备大面积高质量的二维材料，拓宽二维材料库。

公开(公告)号：CN110963460B

公开(公告)日：2020-12-25

申请号：CN201811138228.1

申请日：2018-09-28

Applicant: 复旦大学

Inventor： 邓雨君 ,  宋祎琛 ,  於逸骏 ,  张远波

IPC: B82B3/00 ,  B82Y40/00

Abstract: 一种二维材料解理方法，包括：在母体层状晶体的表面形成绝缘薄膜镀层；在绝缘薄膜镀层表面粘贴热释放胶带；揭起热释放胶带，使热释放胶带粘附绝缘薄膜镀层，且绝缘薄膜镀层表面具有由部分母体层状晶体构成的中间层状晶体；在热释放胶带表面覆盖粘附印章，且粘附印章覆盖绝缘薄膜镀层和中间层状晶体；热处理热释放胶带，使热释放胶带与粘附印章、以及热释放胶带与绝缘薄膜镀层分离；之后，将粘附印章、中间层状晶体和绝缘薄膜镀层按压在衬底上，且绝缘薄膜镀层与衬底接触；之后，揭起粘附印章，粘附印章表面带走部分中间层状晶体，使绝缘薄膜镀层表面形成二维材料。所述方法能够制备大面积高质量的二维材料，拓宽二维材料库。