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公开(公告)号：CN119382699A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411312163.3
申请日：2024-09-20
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明属于集成电路技术领域，具体为一种适用于集成封装的多通道超声成像专用集成电路。本发明专用集成电路由多个多通道单芯片级联构成，多通道单芯片采用四个超声通道输入架构，每个通道包含超声模拟前端、模数转换器、超声数字信号处理模块；超声模拟前端包含低噪声放大器、电压控制衰减器、可编程增益放大器和抗混叠低通滤波器四个子模块；模数转换器采用三级逐次逼近寄存器流水线级联结构，实现14位数字输出；超声数字信号处理模块用于处理经ADC量化后的超声信号，包括ADC数据预处理、数据解调、信号插值与抽取、波束成形、测试信号产生等；本发明利用SIP封装进行通道数的拓展，可用于医疗超声诊断的超声成像，具有高度灵活性和可扩展性。
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