公开(公告)号：CN1026031C

公开(公告)日：1994-09-28

申请号：CN92108343.2

申请日：1992-03-02

Applicant: 复旦大学

Inventor： 王洪冰 ,  周红卫 ,  孙卫明 ,  杨于根 ,  王水铭 ,  李善君

IPC: G01L1/08 ,  G01N25/16

Abstract: 本发明是一种高聚物及其复合材料的应力测试仪器。目前现有仪器测试粗糙，对样品有一定要求，不能连续测试。本发明用位移传感器动态跟踪材料的内应力随温度，时间的变化形为。精密控温仪控制样品室的温度，位移传感器探头直接接触样品架薄片表面，探测头重量用天平砝码平衡，位移信号经记录仪输出，根据材料形变量即可得到材料的内应力大小。该仪器简便，精度高并可连续测试。

公开(公告)号：CN1075154A

公开(公告)日：1993-08-11

申请号：CN93112356.9

申请日：1993-03-03

Applicant: 复旦大学

Inventor： 周红卫 ,  孙卫明 ,  王洪冰 ,  李善君

IPC: C09C1/28 ,  C09C3/00

Abstract: 本发明是超大规模集成电路的环氧模塑封料中二氧化硅填料的制备方法。由于超大规模集成电路要求环氧模塑封料具有低膨胀系数、低应力、低α射线的特点，目前的二氧化硅填料不能完全满足这些要求，因此影响封装性能。本发明用油包水乳化反应水解SiCl4，控制一定的搅拌速度和溶剂与水的比例，硅与水的比例，制得一种大粒径无定型球形二氧化硅用于环氧模塑封料的填料，满足超大规模集成电路的低膨胀系数、低应力、低α射线的要求，是一种理想的填料。

公开(公告)号：CN1063551A

公开(公告)日：1992-08-12

申请号：CN92108343.2

申请日：1992-03-02

Applicant: 复旦大学

Inventor： 王洪冰 ,  周红卫 ,  孙卫明 ,  杨于根 ,  王水铭 ,  李善君

IPC: G01L1/08

Abstract: 本发明是一种高聚物及其复合材料的应力测试仪器。目前现有仪器测试粗糙，对样品有一定要求，不能连续测试。本发明用位移传感器动态跟踪材料的内应力随温度、时间的变化行为。精密控温仪控制样品室的温度，位移传感器探头直接接触样品架薄片表面，探测头重量用天平砝码平衡，位移信号经记录仪输出，根据材料形变量即可得到材料的内应力大小。该仪器简便，精度高并可连续测试。