公开(公告)号：CN108377153B

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN201810063420.2

申请日：2018-01-23

Applicant: 复旦大学

Inventor： 钟永卫 ,  杨国敏 ,  刘轶 ,  郑立荣

IPC: H04B1/04 ,  H01Q1/22

Abstract: 本发明属于微波工程技术领域，具体为一种半导体功率放大器和天线一体化的多层发射模块。包括介质板，其上表面有依次连接的输入传输线单元、半导体功率放大器单元、第二输出传输线单元、阻抗过渡单元和第一输出传输线单元，同半导体功率放大器单元连接直流供电单元，以及第一层地；其中间各夹层的结合面依次设有中间层地组和末层层地；其底面设有微带天线；第一层地和中间层地组连接，第一输出传输线单元和微带天线连接。本发明，缩短传输路径，优化设计传输线及其连接，显著降低了结构尺寸和路径损耗,并且体积紧凑。

公开(公告)号：CN108377153A

公开(公告)日：2018-08-07

申请号：CN201810063420.2

申请日：2018-01-23

Applicant: 复旦大学

Inventor： 钟永卫 ,  杨国敏 ,  刘轶 ,  郑立荣

IPC: H04B1/04 ,  H01Q1/22

Abstract: 本发明属于微波工程技术领域，具体为一种半导体功率放大器和天线一体化的多层发射模块。包括介质板，其上表面有依次连接的输入传输线单元、半导体功率放大器单元、第二输出传输线单元、阻抗过渡单元和第一输出传输线单元，同半导体功率放大器单元连接直流供电单元，以及第一层地；其中间各夹层的结合面依次设有中间层地组和末层层地；其底面设有微带天线；第一层地和中间层地组连接，第一输出传输线单元和微带天线连接。本发明，缩短传输路径，优化设计传输线及其连接，显著降低了结构尺寸和路径损耗,并且体积紧凑。