公开(公告)号：CN101976281A

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN201010509009.7

申请日：2010-10-15

Applicant: 复旦大学

Inventor： 余慧 ,  吴昊 ,  陈更生 ,  孙峥

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明属于电子设计自动化技术领域，具体为一种堆叠式三维FPGA芯片的稳态热分析方法。本发明采用最小边界法，仅仅需要最小边界上的封装热模型，就可以精确估计片上的温度和功耗，一旦能够精确计算温度，则可以基于现有机制来降低温度。这种热分析方法使得堆叠式三维FPGA芯片的热分析准确度更高，并简化分析流程和封装模型。基于此堆叠式三维FPGA芯片的热模型，将有限元方法作为基本的热分析算法，提出了一种精确且有效的算法进行堆叠式三维FPGA芯片的稳态热量分析，并且由于方便实现，可以快速应用于现在的设计流程。

公开(公告)号：CN102340315A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201110241339.7

申请日：2011-08-22

Applicant: 复旦大学

Inventor： 余慧 ,  陈利光 ,  陈更生

IPC: H03M9/00

Abstract: 本发明属于FPGA技术领域，具体涉及一种支持时分交换的FPGA互连结构。本发明在流水线结构、时分复用、源同步互连的基础上，结合通信系统中常用的时隙交换原理，提出一种新型的FPGA互连资源结构，用时分交换代替原来的传统空间交换互连结构，该结构在时分复用互连资源中的开关矩阵上加入部分时隙交换，可以大大简化开关矩阵、输入输出选择器的设计。这种新型FPGA互连结构可以减少互连资源面积，提高FPGA逻辑密度，具有高性能，降低设计复杂性、提高可靠性和低功耗特点。