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公开(公告)号：CN112042269A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201880092554.5
申请日：2018-04-20
Applicant: 堺显示器制品株式会社
Abstract: 有机EL器件(100)具有基板(1)、驱动电路层(2)、第一无机保护层(2Pa)、有机平坦化层(2Pb)、有机EL元件层(3)以及TFE结构(10)。TFE结构具有第一无机阻挡层(12)、有机阻挡层(14)和第二无机阻挡层(16)。从基板的法线方向观察时，在形成有第一无机保护层的区域内形成有有机平坦化层，在形成有有机平坦化层的区域内配置有有机EL元件，TFE结构的外缘与引出配线(32)交叉，且存在于有机平坦化层的外缘与第一无机保护层的外缘之间，第一无机保护层与第一无机阻挡层在引出配线上直接接触的部分，第一无机阻挡层的与引出配线的线宽方向平行的截面的形状的侧面的锥角θ(12)小于90°。有机平坦化层具有算术平均粗糙度Ra为50nm以下的表面。
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公开(公告)号：CN110870384A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201780092967.9
申请日：2017-07-13
Applicant: 堺显示器制品株式会社
IPC: H05B33/04 , G06F3/041 , G06F3/044 , G09F9/00 , G09F9/30 , H01L27/32 , H01L51/50 , H05B33/02 , H05B33/06 , H05B33/10
Abstract: 实施方式所涉及的有机EL设备(100)具备：元件基板(20)，其具有基板(1)和被基板支撑的多个有机EL元件(3)；薄膜封装结构(10)，所述薄膜封装结构(10)是形成于所述多个有机EL元件上的薄膜封装结构，其具有由第一无机阻挡层(12)、有机阻挡层(14)、第二无机阻挡层(16)构成的至少一个的复合层叠体(10S)，所述有机阻挡层(14)具有与所述第一无机阻挡层的上表面接触且分散分布的多个实心部，所述第二无机阻挡层(16)与所述第一无机阻挡层的上表面及所述有机阻挡层的多个实心部的上表面接触；有机平坦化层(42)，其设置在所述薄膜封装结构之上由光敏树脂形成；触摸传感层(50)，其被配置在有机平坦化层之上。
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公开(公告)号：CN114899346A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210524843.6
申请日：2017-06-13
Applicant: 堺显示器制品株式会社
Abstract: 本发明公开了一种有机EL设备的制造方法及薄膜密封结构形成装置。有机EL设备的制造方法包括在基板上形成驱动电路层的工序；在驱动电路基板上形成无机保护层的工序；在无机保护层上形成有机平坦化层的工序；在有机平坦化层上形成有机EL元件层的工序在形成有机平坦化层之后、形成有机EL元件层的工序之前，不包括将有机平坦化层加热至200℃以上的工序。
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公开(公告)号：CN110731126B
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN201780091851.3
申请日：2017-06-13
Applicant: 堺显示器制品株式会社
Abstract: 有机EL设备(100)包含基板(1)、驱动电路层(2)、无机保护层(Pa)、有机平坦化层(Pb)、有机EL元件层(3)、和TFE结构(10)。TFE结构包含第一无机屏障层(12)、有机屏障层(14)、和第二无机屏障层(16)。当从基板的法线方向看时，在已形成无机保护层(Pa)的区域内形成有机平坦化层(Pb)，在已形成有机平坦化层(Pb)的区域内配置有有机EL元件，TFE结构(10)的外缘与拉出布线(32)交叉，且存在于有机平坦化层(Pb)的外缘和无机保护层(Pa)的外缘之间，在拉出布线(32)之上无机保护层(Pa)和第一无机屏障层(12)直接接触的部分中，第一无机屏障层(12)的与拉出布线(32)的线宽度方向平行的剖面的形状中的侧面的圆锥角θ(12)为未满90°。
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公开(公告)号：CN119031747A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202411363591.9
申请日：2018-04-20
Applicant: 堺显示器制品株式会社
IPC: H10K50/844 , H10K59/12 , H10K59/124 , H10K59/131 , H10K59/80 , H10K71/00 , H10K102/00
Abstract: 提供EL器件及制造方法。有机EL器件(100)具有基板(1)、驱动电路层(2)、第一无机保护层(2Pa)、有机平坦化层(2Pb)、有机EL元件层(3)及具有第一无机阻挡层(12)、有机阻挡层(14)和第二无机阻挡层(16)的TFE结构(10)。从基板的法线方向观察时，在形成有第一无机保护层的区域内形成有有机平坦化层，在形成有有机平坦化层的区域内配置EL元件，TFE结构的外缘与引出配线(32)交叉且在有机平坦化层的外缘与第一无机保护层的外缘之间，第一无机保护层与第一无机阻挡层在引出配线上直接接触的部分，第一无机阻挡层的与引出配线的线宽方向平行的截面的形状的侧面的锥角θ(12)小于90°。有机平坦化层具有算术平均粗糙度Ra为50nm以下的表面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109429571B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201780003621.7
申请日：2017-06-27
Applicant: 堺显示器制品株式会社
IPC: H05B33/10 , G09F9/00 , G09F9/30 , H01L21/336 , H01L27/32 , H01L29/786 , H01L51/50 , H05B33/02 , H05B33/04 , H05B33/12
Abstract: 有机EL设备(100)的制造方法包含：在基板(1)上形成驱动电路层(2)的工序、在驱动电路层上形成无机保护层(2Pa)的工序、在无机保护层上形成有机平坦化层(2Pb)的工序、将有机平坦化层加热为200℃以上的温度的工序、以及在加热工序之后于有机平坦化层上形成有机EL元件层(3)的工序，并且，在形成有机平坦化层之后且加热有机平坦化层的工序之前，进而还包含形成将有机平坦化层覆盖的有机高分子膜的工序、以及除去有机高分子膜的工序。
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公开(公告)号：CN111183390A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201780095235.5
申请日：2017-09-29
Applicant: 夏普株式会社 , 堺显示器制品株式会社
IPC: G02F1/13357 , G09F9/30 , H01L27/32 , H05B33/14
Abstract: 本发明提供显示设备，具备：第一基板(3)，其包括上方发光型的发光元件(ED)以及比上述发光元件下层的晶体管(TRc)；第二基板(4)，其与上述第一基板对置；以及液晶层(30)，其配设于上述第一基板以及上述第二基板之间，在上述第一基板设置有覆盖上述发光元件的岛状的密封膜(26)和透光性的像素电极(28)，上述像素电极包括不与上述密封膜重叠的第一部分(P1)和与上述密封膜重叠的第二部分(P2)。
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公开(公告)号：CN110731126A
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201780091851.3
申请日：2017-06-13
Applicant: 堺显示器制品株式会社
Abstract: 有机EL设备(100)包含基板(1)、驱动电路层(2)、无机保护层(Pa)、有机平坦化层(Pb)、有机EL元件层(3)、和TFE结构(10)。TFE结构包含第一无机屏障层(12)、有机屏障层(14)、和第二无机屏障层(16)。当从基板的法线方向看时，在已形成无机保护层(Pa)的区域内形成有机平坦化层(Pb)，在已形成有机平坦化层(Pb)的区域内配置有有机EL元件，TFE结构(10)的外缘与拉出布线(32)交叉，且存在于有机平坦化层(Pb)的外缘和无机保护层(Pa)的外缘之间，在拉出布线(32)之上无机保护层(Pa)和第一无机屏障层(12)直接接触的部分中，第一无机屏障层(12)的与拉出布线(32)的线宽度方向平行的剖面的形状中的侧面的圆锥角θ(12)为未满90°。
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公开(公告)号：CN116669498A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310855101.6
申请日：2018-04-20
Applicant: 堺显示器制品株式会社
IPC: H10K59/80 , H01L27/12 , H10K59/124 , H10K59/123 , H10K59/131 , H10K59/12 , H10K71/00 , G09F9/33 , G09F9/30
Abstract: 有机EL器件(100)具有基板(1)、驱动电路层(2)、第一无机保护层(2Pa)、有机平坦化层(2Pb)、有机EL元件层(3)、第二无机保护层(2Pa2)和TFE结构(10)。TFE结构具有第一无机屏障层(12)、有机屏障层(14)和第二无机屏障层(16)。从基板的法线方向观察时，在形成有第一无机保护层的区域内形成有有机平坦化层，在形成有有机平坦化层的区域内配置有有机EL元件，TFE结构的外缘与引出配线(32)交叉，且存在于有机平坦化层的外缘与第一无机保护层的外缘之间，在引出配线上的第一无机保护层与第一无机屏障层直接接触的部分，第一无机屏障层的、与引出配线的线宽方向平行的截面的形状的侧面的锥角θ(12)小于90°。有机平坦化层具有算术平均粗糙度Ra超过50nm的表面，第二无机保护层具有算术平均粗糙度Ra为50nm以下的表面。
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公开(公告)号：CN111937490B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN201880091639.1
申请日：2018-04-20
Applicant: 堺显示器制品株式会社
Abstract: 有机EL器件(100)具有基板(1)、驱动电路层(2)、第一无机保护层(2Pa)、有机平坦化层(2Pb)、有机EL元件层(3)、第二无机保护层(2Pa2)和TFE结构(10)。TFE结构具有第一无机屏障层(12)、有机屏障层(14)和第二无机屏障层(16)。从基板的法线方向观察时，在形成有第一无机保护层的区域内形成有有机平坦化层，在形成有有机平坦化层的区域内配置有有机EL元件，TFE结构的外缘与引出配线(32)交叉，且存在于有机平坦化层的外缘与第一无机保护层的外缘之间，在引出配线上的第一无机保护层与第一无机屏障层直接接触的部分，第一无机屏障层的、与引出配线的线宽方向平行的截面的形状的侧面的锥角θ(12)小于90°。有机平坦化层具有算术平均粗糙度Ra超过50nm的表面，第二无机保护层具有算术平均粗糙度Ra为50nm以下的表面。
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