公开(公告)号：CN102725230A

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201180007119.6

申请日：2011-01-14

Applicant: 堺化学工业株式会社

Inventor： 松窪孝典 ,  中川健一 ,  铃木雅博

IPC: C01B33/18 ,  C08K9/06 ,  C08L101/00

CPC classification number: C01B33/18 ,  C01P2004/32 ,  C01P2004/52 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2006/82 ,  C01P2006/90 ,  Y10T428/2982

Abstract: 本发明的目的在于提供粒度分布尖锐、且吸水率低、可适当地作为密封用树脂组合物的填充材料进行使用的二氧化硅颗粒、其制造方法以及由该二氧化硅颗粒与树脂构成的树脂组合物。对于本发明的二氧化硅颗粒，在50℃-湿度90%和85℃-湿度85%的条件下，500小时后的吸水率小于1.0%；D90/D10为3以下；真比重为2.1g/cm3以上；平均粒径为10μm以下。