公开(公告)号：CN104411757A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201380035074.2

申请日：2013-07-04

Applicant: 堺化学工业株式会社

Inventor： 志水勇介 ,  三宅淳一 ,  泉川博幸 ,  麻田雅幸

IPC: C08K9/02 ,  C01F11/46 ,  C01G9/00 ,  C08L63/00 ,  C08L67/00 ,  C08L101/00 ,  G02B5/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: C08K3/30 ,  B82Y30/00 ,  C01F11/462 ,  C01P2002/85 ,  C01P2004/03 ,  C01P2004/04 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2004/64 ,  C01P2004/80 ,  C08J3/226 ,  C08J2367/02 ,  C08J2467/02 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/3045 ,  C09C1/027 ,  G02B5/0268 ,  G02B5/0284 ,  C08L67/02

Abstract: 本发明的课题在于，对于在电子设备中作为树脂组合物的填料使用的硫酸钡而言，将硫化钡作为原料所合成的沉降性硫酸钡由于含有硫成分作为杂质，因此在用于电子设备中所用的油墨、膜和片等的树脂组合物时，由于从硫酸钡挥发的硫化氢成分而使电子部件的电极等金属部分劣化、腐蚀，有可能损害电子设备的功能、耐久性和可靠性。一种硫酸钡复合颗粒，在硫酸钡的颗粒表面附着有锌化合物，该硫酸钡复合颗粒的平均粒径为0.01μm～10μm。

公开(公告)号：CN104411757B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201380035074.2

申请日：2013-07-04

Applicant: 堺化学工业株式会社

Inventor： 志水勇介 ,  三宅淳一 ,  泉川博幸 ,  麻田雅幸

IPC: C08K9/02 ,  C01F11/46 ,  C01G9/00 ,  C08L63/00 ,  C08L67/00 ,  C08L101/00 ,  G02B5/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: C08K3/30 ,  B82Y30/00 ,  C01F11/462 ,  C01P2002/85 ,  C01P2004/03 ,  C01P2004/04 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2004/64 ,  C01P2004/80 ,  C08J3/226 ,  C08J2367/02 ,  C08J2467/02 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/3045 ,  C09C1/027 ,  G02B5/0268 ,  G02B5/0284 ,  C08L67/02

Abstract: 本发明的课题在于，对于在电子设备中作为树脂组合物的填料使用的硫酸钡而言，将硫化钡作为原料所合成的沉降性硫酸钡由于含有硫成分作为杂质，因此在用于电子设备中所用的油墨、膜和片等的树脂组合物时，由于从硫酸钡挥发的硫化氢成分而使电子部件的电极等金属部分劣化、腐蚀，有可能损害电子设备的功能、耐久性和可靠性。一种硫酸钡复合颗粒，在硫酸钡的颗粒表面附着有锌化合物，该硫酸钡复合颗粒的平均粒径为0.01μm～10μm。