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公开(公告)号：CN101563188A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200780039941.4
申请日：2007-09-21
Applicant: 圣戈本磨料股份有限公司 , 圣戈本磨料公司
CPC classification number: B24B53/017 , B24B53/12 , B24D3/06 , B24D18/00
Abstract: 用于修整化学机械平坦化(CMP)垫的工具，其包含基材，所述基材的至少一个表面上连接有研磨粒子。该工具可结合多种粒子，且可采用多种结合方式。例如，研磨粒子可结合(例如钎焊接或其他金属结合技术)到一侧，或者结合到前后两侧。或者，研磨粒子结合到前侧，而填料粒子连接到后侧。研磨粒子可形成一定图案(例如六方图案)，其具有的粒径小到在修整过程中足以穿过CMP垫的孔，使得利用修整过的CMP垫抛光的晶片上形成较少的缺陷。颗粒结合到基材上可利用钎焊膜实现，但也可采用其他金属结合剂。此外，对结合材料进行平衡处理(例如在两侧均有钎焊料)可得到低不平整度值。
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公开(公告)号：CN101563188B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN200780039941.4
申请日：2007-09-21
Applicant: 圣戈本磨料股份有限公司 , 圣戈本磨料公司
IPC: B24B53/017 , B24D18/00
CPC classification number: B24B53/017 , B24B53/12 , B24D3/06 , B24D18/00
Abstract: 用于修整化学机械平坦化(CMP)垫的工具，其包含基材，所述基材的至少一个表面上连接有研磨粒子。该工具可结合多种粒子，且可采用多种结合方式。例如，研磨粒子可结合(例如钎焊接或其他金属结合技术)到一侧，或者结合到前后两侧。或者，研磨粒子结合到前侧，而填料粒子连接到后侧。研磨粒子可形成一定图案(例如六方图案)，其具有的粒径小到在修整过程中足以穿过CMP垫的孔，使得利用修整过的CMP垫抛光的晶片上形成较少的缺陷。颗粒结合到基材上可利用钎焊膜实现，但也可采用其他金属结合剂。此外，对结合材料进行平衡处理(例如在两侧均有钎焊料)可得到低不平整度值。
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公开(公告)号：CN103252722A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310187578.8
申请日：2007-09-21
Applicant: 圣戈本磨料股份有限公司 , 圣戈本磨料公司
IPC: B24B53/017 , B24B53/12
CPC classification number: B24B53/017 , B24B53/12 , B24D3/06 , B24D18/00
Abstract: 用于修整化学机械平坦化(CMP)垫的工具，其包含基材，所述基材的至少一个表面上连接有研磨粒子。该工具可结合多种粒子，且可采用多种结合方式。例如，研磨粒子可结合(例如钎焊接或其他金属结合技术)到一侧，或者结合到前后两侧。或者，研磨粒子结合到前侧，而填料粒子连接到后侧。研磨粒子可形成一定图案(例如六方图案)，其具有的粒径小到在修整过程中足以穿过CMP垫的孔，使得利用修整过的CMP垫抛光的晶片上形成较少的缺陷。颗粒结合到基材上可利用钎焊膜实现，但也可采用其他金属结合剂。此外，对结合材料进行平衡处理(例如在两侧均有钎焊料)可得到低不平整度值。
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