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公开(公告)号:CN1174898A
公开(公告)日:1998-03-04
申请号:CN97114078.2
申请日:1997-07-04
IPC: C23F1/20
CPC classification number: H01L21/32136 , C23F4/00
Abstract: 向衬底上下方的电极馈送功率而产生变压器耦合等离子体,用Cl2和HCl作反应物,在低功率和低压下获得金属化层的RIE。对Ti/TiN制成的势垒层间的体铝或铝合金的三层金属化进行刻蚀,刻蚀势垒层时使用低Cl2量,刻蚀体铝或铝合金层时使用高Cl2量,控制刻蚀剂以及惰性气体的比率使金属化层中沟槽的侧壁上,淀积极薄侧壁层(10—100埃)。改善了刻蚀的各向同性,致使形成带有无缺陷的侧壁的亚微米金属化线。可将氢加入等离子体从而减少侵蚀。
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公开(公告)号:CN1163949C
公开(公告)日:2004-08-25
申请号:CN97114078.2
申请日:1997-07-04
IPC: H01L21/3065
CPC classification number: H01L21/32136 , C23F4/00
Abstract: 向衬底上下方的电极馈送功率而产生变压器耦合等离子体,用Cl2和HCl作反应物,在低功率和低压下获得金属化层的RIE。对Ti/TiN制成的势垒层间的体铝或铝合金的三层金属化进行刻蚀,刻蚀势垒层时使用低Cl2量,刻蚀体铝或铝合金层时使用高Cl2量,控制刻蚀剂以及惰性气体的比率使金属化层中沟槽的侧壁上,淀积极薄侧壁层(10-100埃)。改善了刻蚀的各向同性,致使形成带有无缺陷的侧壁的亚微米金属化线。可将氢加入等离子体从而减少侵蚀。
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