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公开(公告)号:CN101969030B
公开(公告)日:2012-06-20
申请号:CN201010278004.8
申请日:2005-09-29
IPC: H01L21/336 , H01L21/265
CPC classification number: H01L29/6659 , H01L21/26506 , H01L21/28052 , H01L21/28079 , H01L21/7624 , H01L29/1045 , H01L29/165 , H01L29/4933 , H01L29/495 , H01L29/665 , H01L29/6653 , H01L29/66545 , H01L29/6656 , H01L29/66628 , H01L29/66636 , H01L29/7848
Abstract: 本发明涉及一种场效应晶体管FET(10),其包括栅极叠层(29),一对设置在所述栅极叠层(29)的侧壁上的第一隔离体(32)以及一对设置在所述栅极叠层(29)的相对两侧并与栅极叠层相隔第一距离的单晶半导体合金区(39)。所述FET(10)的源区和漏区(24)至少部分设置在所述半导体合金区(39)中,并由所述第一隔离体(32)对中的相应隔离体与所述栅极叠层(29)间隔开第二距离,所述第二距离可以不同于所述第一距离。
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公开(公告)号:CN101032018B
公开(公告)日:2012-02-01
申请号:CN200580032811.9
申请日:2005-09-29
IPC: H01L21/8238 , H01L21/336
CPC classification number: H01L29/6659 , H01L21/26506 , H01L21/28052 , H01L21/28079 , H01L21/7624 , H01L29/1045 , H01L29/165 , H01L29/4933 , H01L29/495 , H01L29/665 , H01L29/6653 , H01L29/66545 , H01L29/6656 , H01L29/66628 , H01L29/66636 , H01L29/7848
Abstract: 提供了一种场效应晶体管(FET)(10),其包括栅极叠层(29),一对设置在所述栅极叠层(29)的侧壁上的第一隔离体(32)以及一对设置在所述栅极叠层(29)的相对两侧并与栅极叠层相隔第一距离的单晶半导体合金区(39)。所述FET(10)的源区和漏区(24)至少部分设置在所述半导体合金区(39)中,并由所述第一隔离体(32)对中的相应隔离体与所述栅极叠层(29)间隔开第二距离,所述第二距离可以不同于所述第一距离。所述FET(10)还可以包括设置在所述第一隔离体(32)上的第二隔离体(34)以及至少部分上覆盖所述半导体合金区(39)的硅化物区(40),其中该硅化物区(40)被所述第一和第二隔离体(32,34)与所述栅极叠层(29)隔开。
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公开(公告)号:CN101032018A
公开(公告)日:2007-09-05
申请号:CN200580032811.9
申请日:2005-09-29
IPC: H01L21/8238 , H01L21/336
CPC classification number: H01L29/6659 , H01L21/26506 , H01L21/28052 , H01L21/28079 , H01L21/7624 , H01L29/1045 , H01L29/165 , H01L29/4933 , H01L29/495 , H01L29/665 , H01L29/6653 , H01L29/66545 , H01L29/6656 , H01L29/66628 , H01L29/66636 , H01L29/7848
Abstract: 提供了一种场效应晶体管(FET)(10),其包括栅极叠层(29),一对设置在所述栅极叠层(29)的侧壁上的第一隔离体(32)以及一对设置在所述栅极叠层(29)的相对两侧并与栅极叠层相隔第一距离的单晶半导体合金区(39)。所述FET(10)的源区和漏区(24)至少部分设置在所述半导体合金区(39)中,并由所述第一隔离体(32)对中的相应隔离体与所述栅极叠层(29)间隔开第二距离,所述第二距离可以不同于所述第一距离。所述FET(10)还可以包括设置在所述第一隔离体(32)上的第二隔离体(34)以及至少部分上覆盖所述半导体合金区(39)的硅化物区(40),其中该硅化物区(40)被所述第一和第二隔离体(32,34)与所述栅极叠层(29)隔开。
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公开(公告)号:CN101969030A
公开(公告)日:2011-02-09
申请号:CN201010278004.8
申请日:2005-09-29
IPC: H01L21/336 , H01L21/265
CPC classification number: H01L29/6659 , H01L21/26506 , H01L21/28052 , H01L21/28079 , H01L21/7624 , H01L29/1045 , H01L29/165 , H01L29/4933 , H01L29/495 , H01L29/665 , H01L29/6653 , H01L29/66545 , H01L29/6656 , H01L29/66628 , H01L29/66636 , H01L29/7848
Abstract: 本发明涉及一种场效应晶体管FET(10),其包括栅极叠层(29),一对设置在所述栅极叠层(29)的侧壁上的第一隔离体(32)以及一对设置在所述栅极叠层(29)的相对两侧并与栅极叠层相隔第一距离的单晶半导体合金区(39)。所述FET(10)的源区和漏区(24)至少部分设置在所述半导体合金区(39)中,并由所述第一隔离体(32)对中的相应隔离体与所述栅极叠层(29)间隔开第二距离,所述第二距离可以不同于所述第一距离。
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公开(公告)号:CN101236968B
公开(公告)日:2010-10-20
申请号:CN200810008903.9
申请日:2008-01-25
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L27/092 , H01L27/12 , H01L21/8238 , H01L21/84
CPC classification number: H01L21/823807 , H01L21/823814 , H01L21/84 , H01L29/1054 , H01L29/165 , H01L29/66636 , H01L29/7848 , H01L29/78687
Abstract: 公开了一种具有独立应变的沟道区的NMOS和PMOS器件结构及其制造方法。NMOS器件的源极和漏极由使得NMOS器件沟道的应变朝着拉伸方向偏移的材料外延生长。而PMOS器件的源极和漏极由使得PMOS器件沟道的应变朝着压缩方向偏移的材料外延生长。
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公开(公告)号:CN101236968A
公开(公告)日:2008-08-06
申请号:CN200810008903.9
申请日:2008-01-25
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L27/092 , H01L27/12 , H01L21/8238 , H01L21/84
CPC classification number: H01L21/823807 , H01L21/823814 , H01L21/84 , H01L29/1054 , H01L29/165 , H01L29/66636 , H01L29/7848 , H01L29/78687
Abstract: 公开了一种具有独立应变的沟道区的NMOS和PMOS器件结构及其制造方法。NMOS器件的源极和漏极由使得NMOS器件沟道的应变朝着拉伸方向偏移的材料外延生长。而PMOS器件的源极和漏极由使得PMOS器件沟道的应变朝着压缩方向偏移的材料外延生长。
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