使用铜金属间化合物提高铜互连中的可靠性的技术

    公开(公告)号:CN109196635A

    公开(公告)日:2019-01-11

    申请号:CN201780033175.4

    申请日:2017-05-10

    Abstract: 提供了用于使用Cu金属间化合物提高Cu互连的可靠性的技术。在一方面,一种在Cu线(112)上方的电介质(114)中形成Cu互连的方法包括以下步骤:在Cu线(112)上方的电介质(114)中形成至少一个通孔(116);将金属层(118)沉积到电介质(114)上并衬垫通孔(116),使得金属层(118)与通孔(116)底部的Cu线(112)接触,其中金属层(118)包含至少一种能与Cu反应以形成Cu金属间化合物的金属;在足以在通孔(116)底部形成Cu金属间阻隔(120)的条件下,使金属层(118)和Cu线(112)退火;将Cu(122)电镀到通孔(116)中以形成Cu互连,其中Cu互连通过Cu金属间阻隔层(120)与Cu线(112)分离。还提供了一种装置结构。

Patent Agency Ranking