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公开(公告)号：CN1206156C
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN01121085.0
申请日：2001-06-18
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H03H3/0072 , H03H9/1057 , H03H9/2463 , H03H9/465
Abstract: 一种使用封装的微电子机械系统(MEMS)器件的通信信号混频和滤波系统和方法。而且，公开了一种制造简单的整体构成的微电子机械系统(MEMS)器件的方法，它把信号混频和滤波的步骤组合起来，它比目前技术中采用的器件更小、更便宜、并在构造和操作上更可靠。
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公开(公告)号：CN1286710C
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200410094749.3
申请日：2001-06-18
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H03H3/0072 , H03H9/1057 , H03H9/2463 , H03H9/465
Abstract: 本发明提供了一种建造凹陷在硅晶片中的集成电路封装通信信号混频和滤波器件的方法，包含：在晶片表面涂敷掩蔽层，其中产生与所述器件设计尺寸相称的窗口；在窗口内刻蚀沟槽进入硅晶片表面；涂敷一层低温玻璃，把掩蔽层去掉；并加热玻璃以形成延伸在所述沟槽底部上的光滑表面；再在所述的晶片表面上涂敷掩蔽层，并去掉延伸在沟槽里面玻璃表面上的掩蔽层部分；淀积多个叠层；去掉掩蔽层，把淀积的层从所述晶片表面剥离，允许淀积层留在所述沟槽中；在晶片表面上涂敷掩蔽层，形成沟槽上的两个窗口；把在所述窗口里面的淀积层去掉，以形成相应两个窗口的两个阱。它把信号混频和滤波的步骤组合起来，它比目前技术中采用的器件更小、更便宜、并在构造和操作上更可靠。
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公开(公告)号：CN1618724A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410094749.3
申请日：2001-06-18
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H03H3/0072 , H03H9/1057 , H03H9/2463 , H03H9/465
Abstract: 一种使用封装的微电子机械系统(MEMS)器件的通信信号混频和滤波系统和方法。而且，公开了一种制造简单的整体构成的微电子机械系统(MEMS)器件的方法，它把信号混频和滤波的步骤组合起来，它比目前技术中采用的器件更小、更便宜、并在构造和操作上更可靠。
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公开(公告)号：CN1328955A
公开(公告)日：2002-01-02
申请号：CN01121085.0
申请日：2001-06-18
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H03H3/0072 , H03H9/1057 , H03H9/2463 , H03H9/465
Abstract: 一种使用封装的微电子机械系统(MEMS)器件的通信信号混频和滤波系统和方法。而且,公开了一种制造简单的整体构成的微电子机械系统(MEMS)器件的方法,它把信号混频和滤波的步骤组合起来,它比目前技术中采用的器件更小、更便宜、并在构造和操作上更可靠。
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