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公开(公告)号：CN102007519B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN200880128610.2
申请日：2008-12-30
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： J·A·G·阿克曼斯 , B·A·弗洛伊德 , D·刘
IPC: G08B13/14
CPC classification number: H01Q21/065 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01L23/3121 , H01L23/66 , H01L2223/6677 , H01L2224/16 , H01L2224/16227 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/15323 , H01Q1/2283 , H01Q1/38 , H01Q9/0457 , H01Q21/061 , H01Q23/00 , Y10T29/49016
Abstract: 一种射频集成电路芯片封装体，具有N个集成的孔径耦合贴片天线，N至少为2，该封装体包括：N个大体上为平面的贴片，以及至少一个大体上为平面的接地面。接地面在其中形成有至少N个耦合孔径狭槽。N个馈线向内与接地面间隔开并且实质上与之平行，并且至少一个射频芯片向内与馈线间隔开，并且耦合至馈线和接地面。形成第一衬底层，其中芯片定位在该芯片接收腔中。第二衬底层插入在接地面与贴片所限定的平面之间。贴片形成于第一金属层中，接地面形成于第二金属层中，并且第二衬底层限定天线腔，天线腔中定位有N个大体上为平面的贴片。
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公开(公告)号：CN101479882B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200780023966.5
申请日：2007-06-19
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H01Q9/40 , H01Q1/2266 , H01Q1/38 , H01Q9/28 , H01Q9/285
Abstract: 提供了一种用于与诸如膝上型计算机之类的计算设备一起使用的低截面、紧凑型嵌入式的多模天线设计，其能够容易地集成到具有有限空间的计算设备中，同时在约0.8GHz到约11GHz的带宽上提供适合的天线特性(例如：阻抗匹配和辐射效率)。
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公开(公告)号：CN102007519A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200880128610.2
申请日：2008-12-30
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： J·A·G·阿克曼斯 , B·A·弗洛伊德 , D·刘
IPC: G08B13/14
CPC classification number: H01Q21/065 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01L23/3121 , H01L23/66 , H01L2223/6677 , H01L2224/16 , H01L2224/16227 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/15323 , H01Q1/2283 , H01Q1/38 , H01Q9/0457 , H01Q21/061 , H01Q23/00 , Y10T29/49016
Abstract: 一种射频集成电路芯片封装体，具有N个集成的孔径耦合贴片天线，N至少为2，该封装体包括：N个大体上为平面的贴片，以及至少一个大体上为平面的接地面。接地面在其中形成有至少N个耦合孔径狭槽。N个馈线向内与接地面间隔开并且实质上与之平行，并且至少一个射频芯片向内与馈线间隔开，并且耦合至馈线和接地面。形成第一衬底层，其中芯片定位在该芯片接收腔中。第二衬底层插入在接地面与贴片所限定的平面之间。贴片形成于第一金属层中，接地面形成于第二金属层中，并且第二衬底层限定天线腔，天线腔中定位有N个大体上为平面的贴片。
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公开(公告)号：CN101479882A
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200780023966.5
申请日：2007-06-19
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H01Q9/40 , H01Q1/2266 , H01Q1/38 , H01Q9/28 , H01Q9/285
Abstract: 提供了一种用于与诸如膝上型计算机之类的计算设备一起使用的低截面、紧凑型嵌入式的多模天线设计，其能够容易地集成到具有有限空间的计算设备中，同时在约0.8GHz到约11GHz的带宽上提供适合的天线特性(例如：阻抗匹配和辐射效率)。
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