公开(公告)号：CN1776962A

公开(公告)日：2006-05-24

申请号：CN200510077534.5

申请日：2005-06-17

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 陈志宁 ,  B·P·高彻尔 ,  T·R·希尔德纳 ,  刘兑现

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q9/30 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H01Q1/22 ,  G06F1/1616 ,  G06F1/1698 ,  H01Q1/2266 ,  H01Q1/48 ,  H01Q9/42

Abstract: 本发明提供了一种用于诸如膝上型计算机的计算设备中的窄板、紧凑嵌入式天线设计，其能够容易地集成在具有有限空间的计算设备内，同时提供期望工作带宽之上的适当天线特性(例如，阻抗匹配和辐射效率)。使用开槽接地平面设计和/或双重天线馈送模式来实现具有缩小的天线尺寸(例如，天线高度)和增加的可工作带宽(例如，宽带阻抗匹配)的紧凑天线设计。

公开(公告)号：CN101496298A

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200680016566.7

申请日：2006-06-05

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 陈志宁 ,  刘兑现 ,  U·R·普法伊费尔 ,  T·M·兹维克

IPC: H04B1/28

CPC classification number: H01Q1/22 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01Q1/2283 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供装置和方法用于整体封装半导体IC(集成电路)芯片与从封装框架结构(例如引线框架、封装载体、封装芯等)整体构建的天线部件从而形成用于毫米波应用的紧凑集成无线电或无线通讯系统。例如，电子装置(30)包括具有整体形成为封装框架的一部分的天线(12)的封装框架(11)，安装到封装框架(11)的IC(集成电路)芯片(13)，将电连接提供到IC芯片(13)和天线(12)的互连(19)，以及封装罩(15)。