公开(公告)号：CN108702223B

公开(公告)日：2021-07-27

申请号：CN201780010852.0

申请日：2017-02-06

Applicant: 国立研究开发法人情报通信研究机构

Inventor： 张兵 ,  松田隆志 ,  加川敏规 ,  三浦龙

IPC: H04B13/00 ,  H02J50/05 ,  H02J50/10 ,  H02J50/70

Abstract: 为了提供能够在不使功率效率下降的前提下防止产生泄漏功率的、针对二维通信片的电力供给系统，具备：二维通信片(1)，其具有电介质层(11)、覆盖电介质层(11)的背面的第1导体层(12)、和覆盖电介质层(11)的正面并由网格状的布线构图构成的第2导体层(13)；以及馈电端口(16)，其用于向二维通信片(1)供给电力，具有：第1馈电板(163)，其以与第1导体层(12)分离的方式设置在背面侧；第2馈电板(164)，其以与第2导体层(13)分离的方式设置在正面侧的与第1馈电板(163)对置的位置上；第1馈电体(161)，其与第1馈电板(163)电连接；以及第2馈电体(162)，其与第2馈电板(164)电连接。

公开(公告)号：CN108702223A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780010852.0

申请日：2017-02-06

Applicant: 国立研究开发法人情报通信研究机构

Inventor： 张兵 ,  松田隆志 ,  加川敏规 ,  三浦龙

IPC: H04B13/00 ,  H02J50/05 ,  H02J50/10 ,  H02J50/70

CPC classification number: H02J50/05 ,  H02J50/10 ,  H02J50/70 ,  H04B13/00

Abstract: 为了提供能够在不使功率效率下降的前提下防止产生泄漏功率的、针对二维通信片的电力供给系统，具备：二维通信片(1)，其具有电介质层(11)、覆盖电介质层(11)的背面的第1导体层(12)、和覆盖电介质层(11)的正面并由网格状的布线构图构成的第2导体层(13)；以及馈电端口(16)，其用于向二维通信片(1)供给电力，具有：第1馈电板(163)，其以与第1导体层(12)分离的方式设置在背面侧；第2馈电板(164)，其以与第2导体层(13)分离的方式设置在正面侧的与第1馈电板(163)对置的位置上；第1馈电体(161)，其与第1馈电板(163)电连接；以及第2馈电体(162)，其与第2馈电板(164)电连接。