公开(公告)号：CN102498613B

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201080041664.2

申请日：2010-09-07

Applicant: 国立大学法人电气通信大学

Inventor： 黑田健太 ,  本城和彦

IPC: H01P7/08 ,  H01P1/212 ,  H01P3/08 ,  H03F1/02 ,  H03F3/24 ,  H03F3/60

CPC classification number: H01P1/2039 ,  H01P1/268 ,  H03F1/0205 ,  H03F1/56 ,  H03F3/601 ,  H03F2200/387 ,  H03F2200/423

Abstract: 微波高次谐波处理电路具有：在1点与串联传输链路(T11)的输出端子并联连接，对于2次以上直到n次(n为任意的整数)的高次谐波分别具有预定的电气长度的不同长度的(n-1)个并联前端开路导体棒(T21～T26)，其中，上述串联传输线路(T11)的输入端子与晶体管的输出端子连接，具有预定的电气长度；通过一个连接点连接串联传输线路和(n-1)个并联前端开路导体棒内的两个并联前端开路导体棒(T25、T26)而构成的第一带状导体(7)；通过一个连接点连接(n-3)个并联前端开路导体棒而构成的第二带状导体(3)；配置在第一带状导体和第二带状导体之间的接地层(5)；以及电气连接第一带状导体的连接部(20)和第二带状导体的连接部(22)的通孔(10)。

公开(公告)号：CN102498613A

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN201080041664.2

申请日：2010-09-07

Applicant: 国立大学法人电气通信大学

Inventor： 黑田健太 ,  本城和彦

IPC: H01P7/08 ,  H01P1/212 ,  H01P3/08 ,  H03F1/02 ,  H03F3/24 ,  H03F3/60

CPC classification number: H01P1/2039 ,  H01P1/268 ,  H03F1/0205 ,  H03F1/56 ,  H03F3/601 ,  H03F2200/387 ,  H03F2200/423

Abstract: 微波高次谐波处理电路具有：在1点与串联传输链路(T11)的输出端子并联连接，对于2次以上直到n次(n为任意的整数)的高次谐波分别具有预定的电气长度的不同长度的(n-1)个并联前端开路导体棒(T21～T26)，其中，上述串联传输线路(T11)的输入端子与晶体管的输出端子连接，具有预定的电气长度；通过一个连接点连接串联传输线路和(n-1)个并联前端开路导体棒内的两个并联前端开路导体棒(T25、T26)而构成的第一带状导体(7)；通过一个连接点连接(n-3)个并联前端开路导体棒而构成的第二带状导体(3)；配置在第一带状导体和第二带状导体之间的接地层(5)；以及电气连接第一带状导体的连接部(20)和第二带状导体的连接部(22)的通孔(10)。