公开(公告)号：CN104350621A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201380030109.3

申请日：2013-06-06

Applicant: 四国计测工业株式会社

Inventor： 石原政道 ,  小山贤秀 ,  村上昭二 ,  小野坂仁伸 ,  岛正人

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/62 ,  F21V7/0066 ,  F21V23/023 ,  F21V29/70 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/156 ,  H01L33/60 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L33/644 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011

Abstract: 本发明提供一种小型且轻量、高亮度且大光量的LED照明装置。一种将LED裸芯片高密度地安装于安装基板的LED照明模块及具备其的LED照明装置，具备同一规格的多个LED裸芯片、至少表面为金属的安装基板、以及将LED裸芯片进行树脂密封而成的反射区域；安装基板的反射区域的表面被起到作为反射材料的功能的无机系白色绝缘层覆盖，设置多个由串联连接多个LED裸芯片而成的单位LED芯片组，将各单位LED芯片组并联连接，全光束为10000流明以上，并且反射区域中的LED裸芯片的安装面积密度为15mm2/cm2以上。

公开(公告)号：CN104350621B

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201380030109.3

申请日：2013-06-06

Applicant: 四国计测工业株式会社

Inventor： 石原政道 ,  小山贤秀 ,  村上昭二 ,  小野坂仁伸 ,  岛正人

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/60

Abstract: 本发明提供一种小型且轻量、高亮度且大光量的LED照明装置。一种将LED裸芯片高密度地安装于安装基板的LED照明模块及具备其的LED照明装置，具备同一规格的多个LED裸芯片、至少表面为金属的安装基板、以及将LED裸芯片进行树脂密封而成的反射区域；安装基板的反射区域的表面被起到作为反射材料的功能的无机系白色绝缘层覆盖，设置多个由串联连接多个LED裸芯片而成的单位LED芯片组，将各单位LED芯片组并联连接，全光束为10000流明以上，并且反射区域中的LED裸芯片的安装面积密度为15mm2/cm2以上。