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公开(公告)号：CN116926174A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202310916854.3
申请日：2023-07-25
Applicant: 嘉庚创新实验室
IPC: C12Q1/6851
Abstract: 一种基于数字微流控芯片的多重PCR检测方法，包括以下步骤：a)设计数字微流控芯片；b)依次将硅油、待测核酸试剂、若干组引物试剂与扩增试剂注入上述数字微流控芯片后，对芯片加热控制，实现核酸、引物试剂与扩增试剂混合液的PCR反应；c)在上述PCR反应过程中，通过放置荧光探头，实时定量检测反应产物荧光值。与现有技术相比，本发明提供的基于数字微流控芯片的多重PCR检测方法，可以实现将待检核酸试剂均匀分成所需份数，单份核酸试剂体积跨度可达10nL‑10μL，并分别与各引物试剂、扩增试剂混匀，在各自独立的空间进行扩增，扩增产物可提取出来进行处理，扩增过程中各引物相互独立，不存在引物间的干扰，从而提高了扩增的效率和一致性。
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公开(公告)号：CN114002447A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202111226240.X
申请日：2021-10-21
Applicant: 嘉庚创新实验室
IPC: G01N35/00 , G01N21/64 , B01L3/00 , C12M1/38 , C12M1/34 , C12M1/36 , C12M1/02 , C12M1/00 , C12Q1/686
Abstract: 本发明公开了一种全自动数字微流控分析平台，包括：安装基础及设置于其的磁分离控制模块、芯片托板、芯片温度控制模块、芯片驱动电针模块和多路荧光检测系统；芯片托板用于承托数字微流控芯片；磁分离控制模块、芯片温度控制模块、多路荧光检测系统和芯片驱动电针模块分别用于同数字微流控芯片配合；该平台还包括：装于芯片驱动电针模块的激光发射器；激光发射器的输出线缆与多路荧光检测模块连接。本方案可以适配多种规格类型的数字微流控芯片，在平台上完成芯片的液滴驱动、温度控制、磁珠分离、多路多种荧光检测等功能，在微流控芯片上实现全自动化试验分析；可减少实验步骤，节约反应时间，提高反应效率，降低试剂成本，且填补了市场空白。
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公开(公告)号：CN116948782A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310916530.X
申请日：2023-07-25
Applicant: 嘉庚创新实验室
Abstract: 本发明公开了一种基于数字微流控技术的分析平台，涉及数字微流控技术领域。分析平台包括由上至下依次排布的荧光检测装置、芯片驱动装置以及温控装置；芯片驱动装置的输出端具有芯片安装装置，芯片安装装置上用于电连接芯片的PCB顶针板，在芯片安装装置的驱动下，芯片安装装置能够在预设取放芯片位置以及荧光检测装置下的预设检测位置之间运动；温控装置中，温控驱动机构可驱动温控主体运动，以经芯片驱动装置和/或芯片安装装置上的调温孔调节芯片的温度。该分析平台中集成有荧光检测装置、芯片驱动装置以及温控装置，相应集成了承载芯片、移动芯片、驱动芯片内液滴移动并进行单细胞捕获、荧光检测、调节芯片的温度等功能，可提高实验效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN216900584U
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202122537028.7
申请日：2021-10-21
Applicant: 嘉庚创新实验室
IPC: G01N35/00 , G01N21/64 , B01L3/00 , C12M1/38 , C12M1/34 , C12M1/36 , C12M1/02 , C12M1/00 , C12Q1/686
Abstract: 本实用新型公开了一种全自动数字微流控分析平台，包括：安装基础及设置于其的磁分离控制模块、芯片托板、芯片温度控制模块、芯片驱动电针模块和多路荧光检测系统；芯片托板用于承托数字微流控芯片；磁分离控制模块、芯片温度控制模块、多路荧光检测系统和芯片驱动电针模块分别用于同数字微流控芯片配合；该平台还包括：装于芯片驱动电针模块的激光发射器；激光发射器的输出线缆与多路荧光检测模块连接。本方案可以适配多种规格类型的数字微流控芯片，在平台上完成芯片的液滴驱动、温度控制、磁珠分离、多路多种荧光检测等功能，在微流控芯片上实现全自动化试验分析；可减少实验步骤，节约反应时间，提高反应效率，降低试剂成本，且填补市场空白。
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公开(公告)号：CN220425384U
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202321962734.9
申请日：2023-07-25
Applicant: 嘉庚创新实验室
IPC: B01L3/00
Abstract: 本实用新型公开了一种数字微流控芯片控制器及数字微流控系统，涉及微流控技术技术领域。数字微流控芯片控制器中，壳体包括底座和可开合地连接于底座上的盖板；底座顶部设置用于安装芯片的安装槽，且底座上位于安装槽下方设置底座通孔，盖板上设置盖板通孔，以使在盖板盖合于底座上时，安装槽上的芯片可经底座通孔、盖板通孔露出；控制电路板固定于盖板底部，盖板通过盖合于底座上，以固定芯片于壳体，且使控制电路板电连接芯片。由于直接借助安装槽、以及盖板和底座的夹持即可安装定位芯片，无需单独设置升降机构等设备调节芯片的位置，方便连接，且由于取消了升降机构等设备，有利于设备小型化，便于移动数字微流控芯片控制器及其上芯片。
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