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公开(公告)号：CN119278552A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202380041329.X
申请日：2023-04-03
Applicant: 哈廷电子基金会两合公司
IPC: H01R13/533 , B29C48/11 , E04C2/36 , B29C45/00 , B32B5/24 , B29D24/00 , B32B3/12 , B32B15/00 , B32B27/06
Abstract: 本发明涉及一种用于传输高电功率的插接连接器，包括至少一个用于传输电功率的触点以及用于保持和绝缘至少一个触点的外壳，该外壳的壁体少部分地由夹层结构组成，所述夹层结构能够使介质通过以用于温控，并且为此外壳包括至少一个用于引入介质的输入端口以及至少一个用于排出介质的输出端口。这种措施允许插接连接器在期望的温度范围内实现温控，并且插接连接器系统温度受到的内外影响会得到补偿。
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