公开(公告)号：CN101337309A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200710072460.5

申请日：2007-07-05

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 孟工戈 ,  杨拓宇 ,  陈雷达 ,  李财富 ,  王世珍

IPC: B23K35/26

Abstract: 锡银铜锗无铅钎料，全世界还没有找到可以完全替代锡铅合金的封装钎料。但是已经公认，在众多锡银铜锗无铅钎料中，Sn－Ag－Cu系被认为最有可能成为Sn－Pb钎料的替代品之一。Sn－Ag－Cu钎料是Sn－Ag、Sn－Cu钎料的延伸体，具有近共晶的成分。然而该合金熔点高于传统锡铅钎料，润湿性能也有所下降，焊点接头可靠性等都有待于进行深入地探讨。本发明组成包括：银、铜、锗、锡，所述的锡银铜锗无铅钎料为锡银铜锗系合金，所述的银的重量份数比为2～3，所述的铜的重量份数比为0.5～1，所述的锗的重量份数比为0.2～1，所述的锡的重量份数比为95～97.3。本发明属于冶金、焊接、信息、电子等领域。

公开(公告)号：CN101497153A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200810063957.5

申请日：2008-01-31

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 孟工戈 ,  陈雷达 ,  李正平

IPC: B23K35/26

Abstract: 锡铜锑无铅钎料，在近20年的时间里，全世界还没有找到可以完全替代锡铅合金的封装钎料。但是已经公认，在众多无铅钎料中，Sn－Cu系合金已经开始用于波峰焊等电子封装的焊接制造工程当中。然而该合金熔点高于传统锡铅钎料，润湿性能也有所下降，焊点接头的力学性能、可靠性也还需要改善与提高。同时还存在另一个潜在的问题，即Sn－Cu系合金低温下会发生β－Sn向α－Sn的同素异形转变，即通常所说的锡瘟现象。本发明组成包括：铜、锑、锡，所述的锡铜锑无铅钎料为锡铜锑系合金，所述铜的重量百分数为0.7，所述锑的重量百分数为0.1～1.2，所述锡的重量百分数为98.1～99.2。本发明应用于电子封装领域。