公开(公告)号：CN116640414A

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN202310709075.6

申请日：2023-06-15

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 郑欢 ,  矫树庆 ,  张金玉 ,  王明跃 ,  何佳鹏 ,  陈如兵

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/18 ,  H01B3/40

Abstract: 本发明提供了一种复合介质材料的制备方法，属于绝缘材料的制备技术领域。本发明包括S1、分别称取环氧树脂、填料6FAP、固化剂、促进剂、和增韧剂待用；S2、将S1中的环氧树脂、填料6FAP混合均匀加入丙酮后，依次进行超声波震荡和加热；S3、将S1中的固化剂、促进剂和增韧剂加入到S2中的混合溶液中，继续加热；S4、对S3进行抽真空；S5、S4抽真空完成后倒入模具中，进行加热固化，冷却至室温后即得。本发明通过固化剂中的酸酐水解生成羧基(—COOH)与填料中的羟基(—OH)发生酯化反应，并以环氧树脂作为基体，使环氧树脂基体、固化剂、填料等共同生成有机高分子化合物，完成基体氟化，在较低的填料含量下提高绝缘材料的电气性能和改性稳定性。