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公开(公告)号：CN220399485U
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202321671565.3
申请日：2023-06-29
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 本实用新型涉及一种用于器件封装结构体击穿特性的电极系统，包括电力电子器件封装结构模型、绝缘板、支柱以及接地电极，电力电子器件封装结构模型由陶瓷基板、金属电极、灌封材料和高压引线组成，接地电极与上绝缘板固定电力电子封装结构模型，金属电极、灌封材料和高压引线穿过上绝缘板的通孔，四个支柱固定上、中、下绝缘板，接地电极由柱电极和螺栓组成，通过螺栓和紧锁螺母将接地电极固定在中绝缘板上，中绝缘板与下绝缘板之间的支柱上装有四个弹簧，可支撑和固定电力电子器件封装结构模型。本实用新型可以实现电力电子器件封装结构模型在击穿试验时的布置，并且解决了电力电子器件封装结构模型在绝缘油中试验时难以固定的问题。
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