公开(公告)号：CN106847550A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201710080912.8

申请日：2017-02-15

Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院

Inventor： 于杰 ,  任中华 ,  李元吉

IPC: H01G11/70 ,  H01G11/84

CPC classification number: Y02E60/13 ,  H01G11/70 ,  H01G11/84

Abstract: 本发明涉及一种多孔镍膜的制备方法及其作为超级电容器电极集流体的应用；本方法利用激光在导电基底上打孔，在此多孔导电基底的孔中填充绝缘材料，利用填满绝缘材料的多孔导电基底作为模板电镀镍膜，镍膜从导电基底剥离即可得到超薄自支撑多孔镍膜；通过改变导电基底的孔径可以改变多孔镍膜的孔径；通过改变导电基底的孔密度可以改变多孔镍膜的孔密度；此多孔镍膜可以作为超级电容器集流体，生长活性材料后，电极具有很高的比电容和良好的循环稳定性；该方法工艺简单，成本低廉，可大面积制备，获得的多孔镍膜具有优良的机械性能，有很好的应用前景；此外，本方法还可以扩展到制备其他多孔金属薄膜。

公开(公告)号：CN106847550B

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201710080912.8

申请日：2017-02-15

Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院

Inventor： 于杰 ,  任中华 ,  李元吉

IPC: H01G11/70 ,  H01G11/84

Abstract: 本发明专利涉及一种多孔镍膜的制备方法及其作为超级电容器电极集流体的应用；本方法利用激光在导电基底上打孔，在此多孔导电基底的孔中填充绝缘材料，利用填满绝缘材料的多孔导电基底作为模板电镀镍膜，镍膜从导电基底剥离即可得到超薄自支撑多孔镍膜；通过改变导电基底的孔径可以改变多孔镍膜的孔径；通过改变导电基底的孔密度可以改变多孔镍膜的孔密度；此多孔镍膜可以作为超级电容器集流体，生长活性材料后，电极具有很高的比电容和良好的循环稳定性；该方法工艺简单，成本低廉，可大面积制备，获得的多孔镍膜具有优良的机械性能，有很好的应用前景；此外，本方法还可以扩展到制备其他多孔金属薄膜。