公开(公告)号：CN111961183A

公开(公告)日：2020-11-20

申请号：CN202010911850.2

申请日：2020-09-02

Applicant: 哈尔滨工业大学无锡新材料研究院 ,  无锡时生高分子科技有限公司

Inventor： 白永平 ,  王一晶 ,  龙军 ,  李卫东 ,  岳利培 ,  崔玉涛

IPC: C08G18/75 ,  C08G18/73 ,  C08G18/67 ,  C08G18/10 ,  C08G18/65 ,  C08G18/12 ,  C08G18/61 ,  C08G18/58 ,  C08G18/32 ,  C09D175/14

Abstract: 本发明公开了一种氟硅双嵌段紫外光固化树脂，其包括有机硅链段、聚氨酯链段和含氟芳香烃链段，且用丙烯酸酯封端处理。本发明的氟硅双嵌段紫外光固化型树脂，整个生产过程不使用挥发性有机溶剂，工艺绿色环保无污染，无VOC排放问题，符合低碳环保要求。本发明的氟硅双嵌段紫外光固化型树脂的分子结构总含有多个双键，固化速率快，可在5～20s内完全固化，能耗少，生产周期短，生产效率高，生产成本低。工艺简单，无需复杂的生产工艺，反应过程平稳，安全。