公开(公告)号：CN118609980A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410733694.3

申请日：2024-06-07

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)

Inventor： 李明雨 ,  李昊松 ,  祝温泊 ,  崔鹏 ,  马强

IPC: H01F41/02

Abstract: 本发明涉及导磁体散热结构技术领域，提供的基于片层分割的导磁体自散热结构的制备方法，通过机械加工工艺对导磁块体进行加工，将导磁块体加工形成工作所需的整体形状，通过分割工艺，将工作所需的整体形状的导磁块体分割为若干导磁体片，或借助薄片式烧结模具或特种陶瓷3D打印工艺，将工作所需的整体形状的导磁块体制作为若干导磁体片，通过连接固定体将若干导磁体片连接固定，以形成空间排布规整且具有聚焦结构的导磁体。其中，导磁体聚焦结构可以降低导磁体中的磁场密度，减少工作中的涡流损耗以及热量累积，而预设宽度的缝隙及其中的导热材料可以增大散热路径、提高导磁体的散热能力和散热效率，改善导磁体在高功率和长期服役时的稳定性。

公开(公告)号：CN118480322A

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN202410746318.8

申请日：2024-06-11

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)

Inventor： 李明雨 ,  祝温泊 ,  胡少伟 ,  马强

IPC: C09J163/00 ,  C09J9/02

Abstract: 本发明公开了一种高导热半烧结银胶及其制备方法和应用。所述高导热半烧结银胶按照质量份数计，包括以下组分：混合银粉85‑90份、环氧树脂2‑4份、引发剂0.5‑2份、偶联剂0.5‑1份和有机溶剂5‑8份；混合银粉包括纳米球形银粉、亚微米球形银粉和微米球形银粉，粒径分别为60nm‑80nm，200nm‑400nm和1μm‑3μm；在混合银粉中，纳米球形银粉的质量分数为20％‑25％，亚微米球形银粉的质量分数为15％‑20％，其余为微米球形银粉。本发明提供的高导热半烧结银胶具有高致密度、高热导率，并且用于大面积无压烧结时液相的挥发更彻底，保证了大面积无压烧结的接头质量，此外还可以在金属、陶瓷、聚合物等多种类型的基底上烧结并获得良好的结合力，能够形成机械稳定性的银图案。

公开(公告)号：CN118692775A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202410733584.7

申请日：2024-06-07

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)

Inventor： 李明雨 ,  李昊松 ,  祝温泊 ,  崔鹏 ,  马强

IPC: H01F7/00 ,  H01F7/02 ,  H01F27/22 ,  H01F41/02

Abstract: 本发明涉及导磁体散热结构技术领域，提供的基于片层分割的导磁体自散热结构，包括若干导磁体片和连接固定体。若干导磁体片通过分割导磁体的整体形成或者通过导磁体烧结工艺形成，连接固定体用于将所述若干导磁体片连接固定，以形成空间排布规整整体且具有聚焦结构的导磁体；在空间排布规整且具有聚焦结构的所述导磁体中，相邻的导磁体片之间留有预设宽度的缝隙。其中，将小尺寸导磁体单元组成为导磁体聚焦结构可以降低导磁体中的磁场密度，减少工作过程中的涡流损耗以及热量累积，而预设宽度的缝隙可以增大散热路径、提高导磁体的散热能力和效率，改善导磁体在高功率和长期服役时的稳定性，在维持聚焦效果的同时大幅提高耐受功率和使用寿命。