公开(公告)号：CN119208982A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202411179951.X

申请日：2024-08-27

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)

Inventor： 陈梓浩 ,  赵康良 ,  徐一泓 ,  王同 ,  王凯旭

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/22 ,  H01Q21/24

Abstract: 本发明提供了一种基于高阻硅衬底的E‑Band频段带寄生贴片的折叠磁电偶极子天线，包括介质板、折叠磁偶极子结构，介质板包括由上到下依次垂直设置的第一金属层、第一PI层、第二金属层、第一SiO2层、高阻硅层、第二SiO2层、第二PI层、第三金属层、第三PI层、第四金属层，第一金属层设有天线辐射体单元，第四金属层设有天线馈电端口，天线辐射体单元与第四金属层连接，折叠磁偶极子结构安装在第二金属层与第三金属层之间，且折叠磁偶极子结构一端与第二金属层连接，折叠磁偶极子结构另一端与第三金属层连接。本发明的有益效果是：不仅满足磁偶极子部分1/4波长的谐振长度要求，而且能够工作在期望频段中。

公开(公告)号：CN119181985A

公开(公告)日：2024-12-24

申请号：CN202411180069.7

申请日：2024-08-27

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)

Inventor： 陈梓浩 ,  赵康良 ,  徐一泓 ,  王同 ,  王凯旭

IPC: H01Q21/00 ,  H01Q21/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/22

Abstract: 本发明提供了一种基于高阻硅衬底的220GHz片上高增益串馈圆极化微凸天线，包括由下到下依次垂直设置的上层金属层、PI层、下层金属层、设有高阻硅衬底的介质板，上层金属层上表面设有多个天线单元、一条微带线，每个天线单元各包括四个圆形贴片，每个圆形贴片上方设有微凸结构，每个圆形贴片分别连接一个矩形条，多个天线单元通过串联馈电的方式叠加组成天线阵列，每个圆形贴片通过对应连接的矩形条与微带线相接触，上层金属层一侧设有馈电端口。本发明的有益效果是：1.本发明的220GHz片上高增益串馈圆极化微凸天线的损耗小，天线增益与天线辐射效率高；2.本发明的220GHz片上高增益串馈圆极化微凸天线结构简单、制造简易。