Patent search ap:("哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)") AND inv:"张景辉" Page 1

1.

发明公开
一种低温烧结高强度铜浆及其制备方法和应用审中-实审

公开(公告)号：CN118969358A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202411119778.4

申请日：2024-08-15

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)

Inventor： 陈宏涛 , 张景辉 , 田丰 , 王锦涛

IPC: H01B1/22 , H01B13/00 , H05K1/09 , H05K3/34

Abstract: 本发明提供了一种低温烧结高强度铜浆及其制备方法和应用，该铜浆的成分及其质量百分比为表面改性的铜纳米颗粒50‑60wt％、有机载体40‑50wt％，所述铜纳米颗粒通过经过分散剂处理后的Cu(CH3COO)2与还原剂NaBH4反应得到，所述表面改性为采用表面改性剂与铜纳米颗粒混合，进行表面改性；所述分散剂包括吡啶、吡啶甲醇、巯基吡啶、羟乙基吡啶中的至少一种；所述表面改性剂包括甲酸、草酸中的至少一种；所述有机载体包括乙二醇、丙三醇、松油醇、乙酸乙酯中的至少一种。采用此技术方案，可以在低于300℃下焊接得到致密无孔隙的焊接接头，相比于现有技术，在同等的焊接条件下，得到的接头的强度更高。

Patent Agency Ranking